让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450毫米晶圆做着准备。

    450毫米(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300毫米(12英寸)，以及早被淘汰的200毫米(8英寸)、150毫米(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。

    根据此前报道，Intel将投资60-80亿美元，一方面在俄勒冈州希尔斯伯勒市兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对美国境内的多座晶圆厂进行升级，共同迎接22nm工艺。

    Intel高级院士、工艺架构与集成总监Mark Bohr今天确认说：“Intel对450毫米(晶圆)非常感兴趣。D1X从建筑伊始就兼容450毫米。……我感觉一些设备供应商也对450毫米很感兴趣。”

    VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份报告中称：“现在，90％以上的设备供应基础都在某种程度上涉及了450毫米(晶圆)的开发，指示其中大多数都在悄悄进行而没有公开。”

    尽管整个产业都对450毫米晶圆翘首以盼，但真正投产还有很漫长的路要走，450毫米晶圆厂最早也要到2018年才能开张，Intel D1X兼容新晶圆也只是在做着前期准备而已。