-TSV市场加速发展，实现更高性能移动器件的生产
-全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒，促进硅通孔(TSV)的广泛应用
近日，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一高水平的杰出性能使Silvia系统首次将每片硅片的通孔刻蚀成本降低到10美元以下，帮助芯片制造商将先进的3D-IC设计引入市场，进而推动未来高性能移动器件的发展。
应用材料公司副总裁兼刻蚀事业部总经理Ellie Yieh表示：“长期以来，成本因素一直是限制推广TSV这一重要技术的主要障碍。全新的Silvia系统体现了应用材料公司在聚焦新技术开发、降低TSV制造成本方面所作的努力。Silvia系统无可匹敌的性能得到了我们客户的高度认可，该系统能帮助他们将TSV技术用于大规模的生产。”
新的超高密度等离子源能将Silvia系统的硅刻蚀速率提高40%，同时保持系统标志性的精确轮廓控制和平滑垂直的通孔侧壁，这对于后续的高质量覆盖和填充薄膜的沉积具有至关重要的意义。此外，Silvia系统一流的速度和精确度使其成为其它成本敏感型3D-IC封装应用的理想选择，譬如“通孔呈现刻蚀”，它需要快速、高度一致地从硅片背面去除大量的硅。
根据市场研究公司Gartner Dataquest的报告，从2009年全球系统出货收入来看，应用材料公司在TSV刻蚀和硅片级封装两个市场均排名第一。应用材料公司是唯一一家拥有完整机台系列可以涵盖所有TSV制造流程的公司，包括刻蚀、CVD、PVD、ECD、硅片表面预处理和CMP。应用材料公司的Maydan技术中心具有独特的验证完整工艺流程的能力，我们能够帮助客户降低风险，加快客户探索进程，确保从研发到量产的顺利过渡。
应用材料公司是一家全球领先的高科技企业。应用材料的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。在应用材料，我们应用今天的创新去成就明天的产业。
