展会基本信息

    展会名称：2011年第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

    展会时间：2011年8月10至12日

    主办单位：中国电子商会

    展会地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）

    展品范围

    1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

    2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

    3、半导体分立器件产品与应用技术等；

    4、半导体光电器件；

    5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

    6、集成电路终端产品。

    参展费用

     ①标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）

    √国内企业12800人民币/个/展期    √境外企业美元3800/个/展期

    费用包括：场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；

    ②展览空地（空地36㎡起租）

    √国内企业1100人民币/平方米/展期   √境外企业美元/300/平方米/展期

    费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。

    联系方式

    地址:北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室（100040）

    电话：010-6862690168621059

    传真：010-68621059

    联系人：黄峰  13522776856