意法半导体（ST）、美国IBM、韩国三星（Samsung）以及美国GLOBALFOUNDRIES宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。以上四家公司中任意一家的生产线上制造为前提而设计的芯片，用户都无需进行重新设计便可以在其他三家公司的生产线上制造。由此，用户将可以利用位于全球三大洲的多条生产线来制造芯片。

    以IBM为中心的工艺技术联合开发联盟“IBM技术联盟（IBMTechnologyAlliance）”的成员企业，包括GLOBALFOUNDRIES、IBM、德国英飞凌科技（InfineonTechnologiesAG）、意法半导体、瑞萨电子、三星以及东芝等。另外，IBM、三星以及GLOBALFOUNDRIES三家公司还是旨在统一IC设计环境的“CommonPlatform”联盟的成员。此次，这三家公司与意法半导体将共同推进旨在构筑并统一28nm工艺半导体生产线的工作。

    该工艺使用体硅晶圆（BulkWafer），采用了先行栅极方式的HKMG（组合使用高介电率层间绝缘膜和金属栅极）技术。四家公司已经分别实现了28nm工艺的实用化。今后将测量晶体管的具体性能参数，设定基准（Benchmark）并进行性能参数的最优化，2010年下半年开始供货由统一的28nm低功耗工艺制造的产品。