德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进至8吋晶圆，全力迎战。

    德仪是全球最大模拟IC厂，全球市占率达14%。陈建村表示，虽然14%已是龙头，仍有大幅提升的空间，今年下半年虽然模拟市场比上半年弱，客户的订单仍大于产能10%，公司将启动扩产满足客户需求，并提升市占率。

    德仪位于德州代号为「RFAB」的晶圆厂，是全世界第一座12吋模拟IC晶圆厂，今年透过并购奇梦达12吋晶圆厂，使德仪12吋晶圆厂产能增加一倍，这座晶圆厂将投入智慧手机、Netbook、电信等中高低阶产品。

    陈进村说，RFAB下季量产后，一年可带来20亿美元营收，相当于新台币600亿元，规模超过立锜、致新、模拟科、茂达等国内模拟IC公司的营收总和，价格压力来势汹汹。

    立锜副总张国城观察，一般来说，如果是明年上半年要推的新产品，现在合作都应该要谈定，到目前为止，市场上还没有看到太大动静，预估德仪12吋厂的冲击到明年上半年，还不致于有太大的影响。

    致新总经理吴锦川更直指，德仪的12吋模拟IC厂可能是场骗局，因为德仪12吋厂许多人员，都是从数字IC部门调过去，实际生产模拟IC的比例有限，实际影响应该有限。不过，面对德仪、Maxim、安森美等国际模拟IC大厂纷纷扩产，国内模拟IC公司仍严阵以待，正加速从6吋晶圆转进8吋晶圆。

    张国城说，目前立锜的电视面板、及部分可携式行动装置，已开始采8吋晶圆。另外，新推出芯片产品也多半直接导入8吋晶圆，惟实际进度要看设计导入(Designin)的产品终端销售情况而定，估计到明年底，8吋晶圆占立锜总出货比重有机会达到二成到三成。