通芯微电子（上海）有限公司发布第一款具有2x3W立体声，具有防破音功能的D类音频放大器芯片GSI8166。

    在4Ω负载和5V供电的情况下可达到3W X 2 的输出功率以及85%以上的转换效率。GSI8166采用了通芯微电子所特有的ESF（EMI Suppression Function）技术和结构，因此极大程度的降低了EMI从而减少D类功放对系统的干扰。先进的防破音技术使芯片本身做到自动增益调节，保证播放音乐时的完美音质。GSI8166具有高达-75dB PSRR，THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封装。可广泛应用于手机，DVD播放器、笔记本、数码相框和音箱等领域。GSI8166已正式量产，现已接受订单及样片的获取。