盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与资料，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。

    此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体，SRAM为64 or 96 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供5种模式 -- HXT(高频Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、LIRC(32kHz)、HIRC，其中内建精準的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 叁种频率，精度为±2%。

    HT68F0x与HT66F0x系列皆内建盛群全新设计的Timer Module MHzz，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式，A/D型HT66F0x并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列採用10-pin MSOP封装，封装尺寸为3mm x 3mm，较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小，特别适用于小体积需求产品。

    盛群半导体同时提供软硬体功能齐全的发展系统，包含HT-IDE3000 (WindowsR-based)、模拟器ICE(In-Circuit-Emulator)，可执行追踪分析等功能，其烧写器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程式更新与开发，盛群并提供各种应用指南，适合需要更快速并更有效率发展程式及除错的使用者进行产品开发。