明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

    Bn和Sc区域共同改变了仿真工具的利用价值，将其从一个观察问题的工具，可以查看到热管理问题，变成了一个高效的解决热设计问题的工具，可以提供给设计工程师潜在的解决问题的方案。结果是我们能更快更有效地解决热管理问题。

    “FloTHERM 9的价值在于节省时间和成本。我们研发新一代能源之星兼容手机充电器的集成电路时，它为我们节省了时间和成本。基本仿真基础上使用”瓶颈“功能，快速突出了潜在的散热问题，进一步分析计算确定了我们的设计方案，”CamSemi公司工程副总裁说：“如果通过物理实验达到同样的结果，则会需要很长时间，并消耗其他重要工作的资源。FloTHERM帮助我们降低研发成本，随时跟踪项目情况，从而满足我们客户提出的紧张的交货期限。”

    多年来，FloTHERM软件一直是热分析行业领导者，以其快捷、精确的计算能力在全球范围内广泛应用。根据Aberdeen Group公司的调查报告，与其他解决方案相比，FloTHERM软件降低热领域验证33%，减少PCB设计返工500%。(Electronics Correct by Design Benchmark Study, February 2007)。

    FloTHERM的创新技术将它推到了改革设计工程师求解散热管理挑战的前沿。Bn区域显示的是，在设计中热流从高的结温点到环境的散热路径上，在哪一个位置热流被阻滞。针对这些阻滞热流的障碍提出的设计修改能帮助解决热量流动问题。Sc区域则突出了潜在的解决方案，比如，添加一个新的简单的器件就可能创造出更好为系统散热的高效热流路径。

    这两个新的技术，连同FloTHERM经典的热分析功能，将帮助设计工程师更快找到更好的解决方案。他们不再是测试带有设计问题的尝试性方案，而是基于Bn和Sc区域智能建议的指导设计他们的产品。

    “通过这个流程，Mentor对电子行业集成电路和系统散热问题的关注得以扩展，”明导公司Mechanical Analysis部门全球总经理Erich Buergel说：“通过提供跨越不同设计流程的散热仿真和热测试解决方案——从集成电路、封装到PCB板以及整个电子系统——我们为电子散热挑战提供全面的解决方案。而Bn和Sc技术则成为我们解决方案的一个新维度。”

    FloTHERM V9版本的两个另外的升级内容包括：导入XML模型和几何数据，使FloTHERM可兼容到现有数据处理进程中；与明导公司的PCB设计平台Expedition的直接接口。直接接口允许用户直接导入原始PCB数据，并删除或编辑其他器件(散热器、热过孔、板框切割、电磁总线)，以获得更精确的热分析模型。

    用户使用FloTHERM产品设计虚拟样品，仿真电子系统的气流、温度和传热情况。FloTHERM拥有获取精确热分析的能力，所以工程师能在物理样品制造之前，评估和测试他们的设计方案。FloTHERM软件与明导的其他产品共同提供一个完整的集成的热仿真平台，优化集成电路封装、PCB板以及整个系统的可靠性。