由半导体测试公司惠瑞捷举办的用户组会议暨合作伙伴大会“2011VOICE技术会议”已经展开国际论文征稿活动。第五届年度VOICE会议将在2011年4月19日-21日，位于加利福尼亚州圣克鲁斯的查米纳德度假村温泉胜地(Chaminade Resort & Spa)召开，大会将举办技术演示、研讨会和小组讨论，涵盖议题如设备的进步、测试技术和方法论、工程效益和性价比高的生产批量测试解决方案，此外还有一场供应商博览会，与会者可以了解惠瑞捷最新的产品和服务及其来自世界各地的解决方案合作伙伴。

    “除了技术介绍，VOICE还提供了一个合作论坛，可以交流最新的半导体测试技术和惠瑞捷V93000、V101和V6000平台的最佳实践方面的观点。” 惠瑞捷资深应用工程师暨会议指导委员会主席Rich Lathrop说，“与会者有机会通过直接与测试设备研发专家的互动，抢先一窥SOC、闪存、DRAM和高速存储器IC卡的最新高成品率测试解决方案，以及全晶圆探针卡解决方案。”

    此次为期3天的会议提供了多种可供选择的教育课程，从以产品为重点的教程和实践动手产品展示，到讨论新兴的设备技术、全球性行业标准，以及集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体公司和外包组装与测试(OSAT)厂在未来对同行和技术专家的测试要求。

    今年的征稿为有兴趣的演讲人提供了三种参与方式。现已开始接受摘要，有30分钟的短演讲、45分钟的长篇演讲或参与专家小组讨论，讨论的技术主题如下：

    硬件和Loadboard解决方案，包括最新的工具和设计发展趋势

    (Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)

    测试技术和方法论，涉及新技术和新的解决方案

    (Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new Solutions)

    测试工程的有效性，包括开发高效的测试方案的提示

    (Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)

    生产测试，关注性价比高和吞吐量最优化的解决方案

    (Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)

    投稿的截止日期为11月15日，论文被录用的演讲人将在2011年1月收到通知。