联发科和展讯2大手机芯片厂杀价抢市大战愈演愈烈，展讯不仅跟进联发科降价，第4季淡季更逆势大举投片，相关晶圆代工厂和封测厂皆明显感受到展讯订单大增，订单量季增率均逾50%，随着2家手机芯片大厂竞争从价格战打到数量战，业界担心恐将减缓农历年前手机芯片补货潮需求，甚至造成大陆手机厂库存上升，进而压抑2011年首季通讯产业景气，后续值得留意。

    半导体业者指出，联发科10月初再度针对最大宗产品MT6253祭出降价策略，累计近2个月价格跌幅约10%，惟降价效果并不明显，联发科在10月降价后出货量反而下滑13~15%，考虑到价量俱滑，预期联发科10月营收月减率恐由10%扩大到20%。

    不过，竞争对手展讯亦不甘示弱，10月中旬跟进降价，主力产品6600L降价幅度约5~10%，激励10月出货量增加15~20%，2家手机芯片厂降价后效果南辕北辙。由于展讯自第2季起展现积极抢市企图心，对晶圆代工投片量和封装量逐季走扬，并在第4季达到全年高峰，展讯第4季在台积电晶圆投片量超过8万片，季增率高达60%，在日月光封装量亦较上季成长50%以上，首度挤进前20大客户排名之列。

    值得注意的是，尽管2011年第1季整体通讯业景气恐将回!档，但展讯仍持续大力投片，目前给予代工厂2011年第1季预估订单，在台积电单季投片量应不会低于2010年第4季水平，显示展讯有意趁机扩大市占率，而联发科同季下单量亦与2010年第4季持平。

    半导体业者指出，联发科第4季封装量并未明显下滑，主要系自第3季因调整库存策略，订单便开始回调，在上季基期缩小下，第4季订单量跌幅亦减缓，不过，估计联发科第4季投片量可能会减少10~15%，而封装厂与晶圆厂之间存有落后近1个季度的时间差，因此，反映到封测端，联发科2011年第1季封装需求是否会呈现显著下滑，值得密切留意。

    另外，展讯从第3季起大举投片，现已见到成效，使得联发科尝到苦头，2家业者如今在淡季之际降价冲刺出货量，大陆手机业者纷提早补货，如此一来，恐将造成12月及2011年初因应农历年需求的手机芯片补货潮不如预期，一旦农历年大陆手机市场销售又低于预期，恐造成大陆手机业者库存过高，联发科和展讯最后亦将受伤。