晶圆代工厂全球晶圆（Global Foundries）13日于新竹举行全球技术论坛，营运长谢松辉指出，无线通讯产品市场需求强劲，足以抵销PC及显示器市场衰退，对于第4季接单乐观，2010年营收将超越35亿美元。半导体业者指出，联电2010年营收将达新台币1,210亿元，全球晶圆正急起直追。

    谢松辉指出，2010年接单成长动能主要来自于无线通讯产品及消费性电子产品，尽管过去几季高成长的显示器及PC市场面临调整，并波及数码电视市场，但无线通讯产品市场需求依然强劲，足以抵销PC等市场衰退，从目前接单状况来看，第4季展望乐观，若客户没有取消订单，第4季业绩可望较第3季个位数成长，全年营收则将超越原订35亿美元。

    展望2011年，谢松辉认为，全球经济成长预估约4%,半导体业产值可望成长5%以上，晶圆代工业亦将成长5%以上，至于2011年资本支出计划，他指出，还需观察第4季状况，目前还未定案，然全球晶圆产能扩充计划依旧非常积极，原订2010年资本支出约25亿~27亿美元，目前支出已达高标27亿美元。

    在12寸产能方面，新加坡Fab 7目前月产能约4.2万片，2011年中将扩增至5万片；德国Fab 1目前月产能约3万片，2011年底将达4.5万片，预估2012年中将扩增至8万片。位于纽约Fab 8预估2012年底完工投产，规划年产能6万片。全球晶圆指出，就整体12寸产能来说， 2010年首季产能为每季15万片，预估2012年底将达每季40万片。

    全球晶圆接下来主要营运目标是尽快让28纳米制程进入量产，由于28纳米制程更为复杂，重点不在于客户数量，而在于客户先期投入的时间点，目前全球晶圆已有几家28纳米客户，预估既有采用45/40纳米制程客户亦将延续至28纳米。

    全球晶圆亚太区与日本销售副总裁郑伯铭指出，2010年上半亚太地区业绩比重达19~20%,亚太地区发展仍有很多机会，但不一定要在亚洲建厂，目前并无前往大陆设厂计划，但不排除此可能性。