2010年10月14日，北京讯–GLOBALFOUNDRIES今天宣布叁家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系：InfotechEnterprisesLimited、芯塬(Verisilicon)、以及WiproLimited。这叁家公司的加入，加强了GLOBALFOUNDRIES利用先进工艺生产复杂系统芯片(SoC)、协助客户加速量产的能力。
GLOBALFOUNDRIES渠道副总裁CraigLuhrmann表示：“我们的客户越来越倾向由特定公司来协助其设计复杂系统芯片。依托设计服务生态体系成员的认证，我们得以为客户提供全面的设计能力与完整的服务，继而提供全方位整合解决方案(turnkeysolutions)。我们期待与这些合作伙伴持续发展渠道方案，让客户能接洽这些采用GLOBALFOUNDRIES技术并且通过认证的专用IC(ASIC)提供商，并与之合作。”
GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES内部资源与生态体系合作伙伴之大成，成员公司提供设计与全方位整合服务、光学邻近修正(OPC)、光罩和封装解决方案的先进技术等各方面服务。GLOBALFOUNDRIES与设计服务合作伙伴携手合作，提供以自身技术与工艺为基础的平台解决方案，目标是涵盖整个设计价值链，从结构规格一直到流片试产(tape-out)、验证与正式量产。
GLOBALFOUNDRIES设计生态体系的新成员将加入其他认证伙伴，如eSilicon和OpenSiliconInc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM结构系统芯片设计与执行方面与虹晶科技(SocleTechnologyCorp)开展战略合作。这些公司都拥有设计与交付复杂系统芯片的专长，服务产业包括消费电子、电信、无线通讯与汽车业。目前还有其他更多设计服务公司正在认证中，计划未来将涵盖所有主要产品类别与全球各主要地区。
GLOBALFOUNDRIES专用IC解决方案总监SrinivasNori表示：“设计服务合作伙伴要经过严格的技术认证过程，目的是确保他们都符合GLOBALFOUNDRIES的品质标准。”“认证过程分为多个阶段：首先是差距分析，查看产品研发周期的200多个方面。所有差距都补足之后，我们的技术专家会进行实地勘察，并开始合作伙伴服务与GLOBALFOUNDRIES技术的接轨过程，包括深入访谈、伙伴能力示范等。在这之后合作伙伴才能正式通过认证，与我们的客户共事。在整个合作过程当中，所有设计合作服务伙伴也将定期接受查核。”
InfotechEnterprises副总裁兼高科技事业主管VenkataSimhadri表示：“InfotechEnterprises很高兴能与技术领导者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有决心，要通过技术研发与客户服务方面的合作来重新打造晶圆业的生态，这一点已经在半导体业赢得许多赞许。”“我们很荣幸，在历经严格、全面的认证过程后，获选为GLOBALFOUNDRIES认证设计服务合作伙伴，这也再次证明了Infotech提供‘从概念到硅芯片与塬型’的专用IC设计服务能力。我们期待与GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激赏的新半导体产品。”
芯塬股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示：“芯塬很高兴能成为GLOBALSOLUTIONS开放、合作的设计服务体系的一员。我们的应用面向系统芯片开发平台、基于平台的IP硬核产品组合，以及已量产的软件堆叠技术，如高解析度视听应用、宽/窄频语音应用等，让我们拥有完整的定制化芯片解决方案，可达成差异化、分散风险、加速量产时间的目标。芯塬的研发工程团队位于美国与中国，客服办公室遍布中国、台湾、日本、韩国、欧盟与美国，是一家真正全球化的设计服务供应商。我们具备独到优势，能将65奈米及以下工艺的独家硅芯片解决方案，提供给GLOBALFOUNDRIES世界各地的客户。”
Wipro半导体与系统解决方案副总裁VasudevanAghoramoorthy表示:“我们很荣幸能通过认证并成为GLOBALFOUNDRIES设计解决方案生态体系的合作伙伴。此次合作将加强我们作为第叁方设计服务提供商在价值数亿美元的SOC与ASIC市场的领导地位。这项认证也使我们能更早采用GLOBALFOUNDIRES的技术，提升我们在半导体设计服务领域的地位。通过GLOBALFOUNDRIES的审核与认证不仅是我们在硅片设计基础上系出名门的证明，亦是对我们过往处理最高度复杂的设计与技术的优良纪录的认可。Wipro很期待能积极的参与这个生态体系。”
关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是世界第一家拥有真正的全球性制造和技术服务工厂的全方位晶圆代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD[纽约证券交易所：AMD]和ATIC(AdvancedTechnologyInvestmentCompany)于2009年3月合作成立，达到尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行整合，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了产能，具备提供从主流到尖端技术在内的业界最佳代工服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加正在兴建一家全新先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国、台湾、日本、美国、德国和英国。
