作为目前中国大陆前三大LED封装企业之一以及产量最大的SMDLED封装企业（不含外资企业），国星光电尤其强调“技术创新，研发先行”.早在2008年，国星光电就成立了博士后科研工作站。今年7月16日，成功在深交所A股上市（股票代码：002449），这标志着国星光电成功进入资本市场，为企业进一步增强研发实力、加快产品升级提供了广阔的发展空间和强有力的资本支撑。

    10月14日，国星光电将以“新光源，新趋势”为主题亮相第七届中国国际半导体照明论坛暨展会（展位号：487-490）。论坛上，国星将对最新的研究成果--基于新型基板的大功率LED器件做全面的解析。这是一种新型的基于高导热系数的金属+PCB板，取代陶瓷基板，采用新型硅胶封装工艺制造的LED器件，其产品出光效率更高，热阻更低，显色性更好、寿命更长，耐候性更好，可广泛应用于各类半导体LED照明。同期举办的展会上，国星也将对此项LED的新光源及其应用的LED照明灯具产品进行全面的展示。 

    创新引导趋势，科技引领未来。对新光源的持续探索，为全面推进节能照明、绿色照明助力，是国星光电作为行业先驱者的艰巨任务和光荣使命。