随着下游市场需求回温，带动被动组件产品的出货量。除此之外，因终端产品所搭载的功能日益增多，故1台产品所需使用到的被动组件颗数也多逐渐于以往。再加上，零组件小型化已是主要趋势，在产品逐渐往小型化发展的过程中，对于被动组件产业皆是新的契机，带动业者业绩持续具有成长动能。

    以手机产品的推进为例，以往1台手机大多搭载290~350颗左右的积层陶瓷电容(MLCC)以及80~150颗上下的芯片电阻(Chip-R)。不过，随着智能型手机(Smartphone)当道，在附加功能不断增加下，1台产品所搭载的零组件数量明显增加。据了解，1台智能型手机平均搭载410~510颗左右的MLCC，而芯片电阻的使用量约落在210~250套间。由此可看出，所需被动组件数量的增加。根据市场调查预估，2010年时全球智能型手机出货量将突破2亿支，而被动组件也将雨露均沾。

    除此之外，笔记本电脑(NB)产品也有相同趋势。若是搭载英特尔(Intel)Calpella平台的新机种使用的MLCC以及晶电片阻数量皆较以往产品增加35%左右。而在DDR2转换至DDR3的发展中，也可看到被动组件使用数量的增加现样，且在DDR3中多采用0201规格的被动组件。

    值得注意的是，不光是1台终端产品所搭?漱艇髂`数提升，另外，目前被动组件产品持续朝小型化推进也是重要推手。目前芯片电阻仍是以0402规格为应用大宗，不过目前0201已有日益普及的趋势，而部分高阶产品甚至已采用01005规格的产品。另外，在石英组件中也可看到相同现象，目前大宗规格仍是以3225居多，虽然2520以及2016占整体出货比重仍属少量，但业者多认为此为未来产业发展趋势。而日系石英组件领导大厂EpsonToyocom已克服研磨技术上的障碍，将石英组件产品规格推进到1612，为后续下游应用端的发展作准备。随着产品规格的小型化，目前价格上也更具优势，是挹注供货商业绩表现的动力。

    展望未来，被动组件业者多认为，因被动组件应用范围广泛，下游产业推出新产品对于被动组件厂来说皆是新的业务，对出货量皆有所帮助。例如，目前LEDTV、电子书阅读器、iPad-like=触控面板等产品皆是可期待的新应用领域。