据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%.

    SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101.68亿平方英寸。

    今年硅晶圆出货总量将超过2007年的高水平，今后两年仍将继续增长。

    “硅晶圆出货反应了今年半导体产业的大幅反弹。”SEMI总裁兼CEOStanleyMyers在一份声明中表示，“尽管目前的数据显示增速正在放缓，但增长势头将延续两年。”