PCI Express(PCIe) 3.0的基本规格可望在11月完成，因此在2011年有机会看到一连串支持此新版高速互连标准的新产品。PCI工作小组(Special Interest Group，SIG)已在8月中旬公布了0.9版的规格内容，支持最高8 GigaTransfers/second的数据传输速率；在60天的审阅期过后，预计最终版的基本规格也将出炉。
 
    PIC SIG主席Al Yanes表示，通常支持新版PCI Express标准的新产品，会在最终版规格底定后的一年问世；不过有部分厂商对更高的带宽需求孔急，因此最快可能在明年初就会推出支持新标准的产品。

    如Mellanox打算在明年6月以前推出PCIe 3.0规格的40 Gbit Infiniband转接卡(adapter)；该转接器目前搭载PCIe Gen 2总线，但该5 GTransfers/s的链接接口成为瓶颈，会让Mellanox转接卡的吞吐量降到26 Gbits/s。

    有业界来源表示，英特尔(Intel)未来版本的服务器用 Sandy Bridge 处理器将支持PCIe 3.0；该系列处理器可能会在2011年底前上市。第一代的Sandy Bridge将在明年4月以前开始出货，支持PCIe Gen 2规格。
 
    据了解，PCIe 3.0将获得即将上市的4端口10Gbit/s以太网络芯片，以及新一代的40Gbit以太网络芯片所支持；此外高阶绘图卡与固态硬盘也是应用主力。不过PCI SIG预期，用以测试新版规格产品的规格，可能要到明年底以后才会出炉；该工作小组将推出用以验证设计的工具，并在2011年中展开互操作性测试工作。

    事实上PCIe 3.0标准的诞生时间比预计延迟，部分原因是此高速互连规格所提供的、可望获得成本受限之PC产品大量的8GTransfer技术复杂性较高；该规格采用动态回授等化(dynamic feedback equalization)等相对较精细的设计技术，来维持讯号的完整性。