飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)近日宣布，该公司已经与Nepes Corporation签署了一项授权协议，Nepes Corporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装(RCP)技术。

    Nepes于今年早些时候在其位于新加坡的工厂(Nepes Pte)中安装了300mm整套设备和制造工艺，这些设备和工艺可提供多层单芯片和多芯片系统级封装解决方案。Nepes的这个初创技术公司正在建造中，预计将于2011年第一季度投入批量生产。

    飞思卡尔与Nepes还通过联合开发以进一步提升RCP技术的能力。预计开发活动将在飞思卡尔位于亚利桑那州Tempe的美国RCP开发工厂和Nepes的新加坡工厂中继续进行。

    飞思卡尔高级研究员、副总裁兼首席技术官Ken Hansen说：“与Nepes这样一家杰出公司合作是我们将RCP扇出技术推向市场所迈出的一大步。我们的联合开发合作还将使我们能够为客户提供针对广泛行业和应用的极具吸引力的单芯片、二维和三维系统级封装。”

    Nepes全球业务中心高级副总裁兼负责人Esdy Baek说：“我们很高兴与半导体行业的领先公司之一飞思卡尔合作。通过RCP技术的授权和不断联合开发，Nepes Corporation将能够为市场提供领先的封装解决方案。凭借来自韩国和新加坡的RCP技术支持，Nepes能够很好地为客户和市场提供支持。”

    飞思卡尔——开发和推出了如今已广泛部署的球栅阵列(BGA)封装技术——于2006年推出了RCP技术。RCP将半导体封装集成为芯片和系统解决方案的功能性部件。通过消除成本较高的焊线、封装基板和倒装芯片凸点，RCP解决了与先前几代封装技术相关的一些重大限制。此外，RCP没有利用盲孔或者需要薄型芯片来实现较薄的外观。这些改进简化了装配，降低了成本，并且提供了与利用低k夹层电介质的高级晶圆制造工艺的兼容性。

    RCP扇出型封装可为高度敏感的模拟设备以及数字平台提供解决方案。这种技术与小封装尺寸和较大封装尺寸都兼容。RCP能够支持单布线层和多布线层，以优化封装尺寸、性能、I/O的芯片尺寸范围和成本。

    关于RCP 
 
    RCP是基板损耗嵌入式芯片封装，提供可以替代当前的焊线BGA和倒装芯片BGA封装的低成本、高性能集成封装。半导体设备是封装入面板中，而信号、电力和地线的布线则直接在面板上建造。通过消除晶圆凸点和基板，从而支持面板上的大规模装配，RCP面板和信号积层可降低封装成本。该积层可以提供好于传统印刷电路板的布线和集成功能或者高密度互连印刷电路板。通过消除芯片至封装凸点，封装本身就实现了无铅，并且封装的应力有所减小，从而可支持超低k设备兼容性。

    RCP的主要优势包括：

    通过缩短布线距离和减小接触电阻，改进了电气性能。

    通过焊线的消除、大批量处理和简化装配流程，降低了成本。

    装配应力有所减小，可适应日益普遍的在现代半导体芯片上进行低k电介质封装。

    RCP可实现“绿色”产品、无卤素和无铅以及对RoHS的遵从。

    由于封装性能的改善，可减小芯片尺寸。

    RCP技术可以高度集成，从而支持单芯片、多芯片SiP、堆叠封装和其它三维集成封装解决方案。