网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 惠普因向赫德支付巨额离职补偿金遭起诉
    http://www.ic72.com 发布时间:2010/9/7 9:01:14

        惠普股东路易斯·莱文(Louis Levine)本周早些时候在北卡罗莱那州联邦地方法院起诉了惠普董事会,诉称他们向前首席执行官马克·赫德(Mark Hurd)支付价值4000万美元的离职补偿金是对股东的掠夺。

        被莱文列为被告的惠普董事会成员包括马克·安德森(Marc Andreessen)、拉吉夫·古普塔(Rajiv Gupta)、约翰·乔伊斯(John Joyce)、乔尔·海特(Joel Hyatt)以及赫德本人。

        莱文诉称,向赫德支付离职赔偿金是浪费股东资产,根据其所作所为,赫德不应当获得巨额离职赔偿金,“董事会向赫德支付离职补偿金是对公司资产的浪费”。

        莱文在起诉书中指出,赫德在宣布离职时承认,“我有时违反了我倡导的信任、尊重和诚实原则”。他说,没有人会认为董事会批准向赫德支付巨额离职赔偿金是一个合理和公平的决定。

        莱文要求董事会撤消向赫德支付巨额离职补偿金的决定。

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质