领导开发中国自制处理器“龙芯(Godson)”的总设计师、北京计算技术研究所(Institute of Computing Technology，ICT)教授胡伟武(Wei-wu Hu)透露，该团队计划推出包括采用向量处理(vector processing)架构的新一代服务器用龙芯；他还表示，龙芯系列芯片预计在2011年推出 65纳米制程产品，更新一代的芯片则是打算直接跳到 28纳米制程。

    根据胡伟武在近日于美国史丹佛大学举行之Hot Chips大会上的简报内容，自2001年展开研发工作到现在，ICT已经开发出六代采用 MIPS核心的龙芯，最新的高阶版本──龙芯3B，是一颗GHz等级的8核心处理器、耗电量40W，采用意法半导体(ST)的65纳米制程。胡伟武表示，该款芯片在5月份投片，预计9月份可出样，尺寸约300mm2，可达128 gigaflop指令周期。

    该款芯片采用64位MIPS兼容464V核心，支持每频率周期引退4个指令集的超纯量乱序管线化；并支持媲美英特尔(Intel)x86处理器的200个指令集。核心名称中的V字母则是象征着龙芯处理器设计迈进向量处理的新转变。该核心延续了先前的64位浮点运算单元，加上包括8个64位MAC的256位SIMD向量单元，工程师还打造了一个特殊的接口，将预格式化的数据植入该芯片。

    胡伟武并没有透露太多有关于龙芯3B的性能信息，仅表示单一个GHz核心能以每秒100帧(frames)的速度译码1080p分辨率的H.264视频；该数据是根据FPGA原型与RTL模拟所得出的结果。龙芯3B目前仍在进行晶圆测试，研究人员也还没有看到首批封装完成的芯片。胡伟武并展示了数个电路板层级的设计样本，将龙芯3B应用在服务器，或是做为大规模平行式超级计算机丛集的节点。

    在该场会议上，胡伟武也展示了龙芯2H的产品蓝图；该款预定2011年底推出的产品，是整合了绘图处理、内存控制器以及完整外围的单芯片PC处理器。此外他的团队还打算在2012年发表16核心的服务器芯片龙芯3C。

    引人瞩目的中国自制处理器发展情况

    胡伟武在Hot Chips大会上发表的龙芯处理器报告，引发了现场的热烈讨论，演说后的问答不断；但有部份是质疑中国能否成功自我设计新一代处理器、特别是采用28纳米制程技术。

    8核心的龙芯3B已经开发好一阵子，同时间AMD的12核心服务器芯片已经出货，英特尔则在该场大会上介绍其32纳米制程、双线程12核心服务器芯片Westmere-EX，该款芯片搭载了先进的安全技术与虚拟化功能，短时间内就会出货。

    中国的处理器设计工程师打算跳过45纳米制程技术，直接在更新一代龙芯采用28纳米制程；胡伟武乐观地预期可在明年4月就完成28纳米龙芯的原型，不过该款产品的实际生产可能在2012年以前都无法实现。至于中国将去哪里找可提供28纳米制程技术的晶圆厂，现在也还不清楚；胡伟武表示，目前龙芯是委托意法生产，台积电(TSMC)则是第二资源。

    台积电将在2011年为特定客户如Xilinx、Altera供应28纳米制程服务，但中国政府是否愿意将自制处理器委托给台湾的晶圆代工厂生产，还是未知数。意法与中国的合作关系则持续了很长一段时间；在1990年代初期，意法与Shenzhen Electronics Group就洽谈过在中国南方兴建先进晶圆厂的计划，但迄今尚未实行。

    身兼中国人大代表的胡伟武则表示，中国政府在过去五年已经投入100亿美元进行16个高科技研发计划；这些研发项目涵盖太空技术以及旨在解决中国境内水污染问题的系统，而投资最大的就是开发自制处理器与操作系统。

    龙芯处理器开发计划在近10年前就展开，属于中国第十个“五年计划”的一部分；该项目与现阶段的“五年计划”目标相符，也就是开发一系列桌面计算机与服务器用处理器。在下一个十年，即第十二个、第十三个“五年计划”施行期间，中国则是打算为龙芯芯片建立一个生态系统。