今年8月，是半导体厂自金融海啸以来，首度面临上游客户缩减订单的一个月。在7月以前，上游IC设计厂或IDM厂客户还在争抢晶圆代工或封装测试产能，但7月份宏碁、华硕等计算机ODM/OEM厂出货低于预期，虽然双A仍强调8月后出货将回复正常，不过，因为之前ODM/OEM厂准备了过多的库存，8月后调整存货已是不得不做的事。

    2008年底的金融海啸直接冲击全球电子产业，2009年第1季，国内晶圆代工厂及封测厂均出现史上最低产能利用率，但当时的库存过度去化，也促成了随之而来的景气急速复苏，以台积电为例，去年第2季至今年第2季，营收已连续6季度维持成长，今年第3季看来产能持续满载，连续7季度的营收正成长，也创下了新纪录。

    但若由全球总体经济的缓慢复苏力道来看，半导体产业维持超过一年半的成长，当然得进行修正。美国失业率居高不下，欧盟主权债信问题影响各会员国的财政支出，日本市场景气持续低迷，中国大陆虽然内需市场带动强劲成长，但为了避免景气过热，大陆官方已紧缩资金市场以降低通膨压力。所以，半导体市场走到今日，实在已是「强弩之末」。

    不过，经过了金融海啸的洗礼，这一年半的景气强劲复苏，半导体生产链十分注意手中库存水位变化。去年下半年以来，半导体市场产能不足，上游客户当然会重复下单，至今年第2季末为止，上游IC设计厂及IDM厂、晶圆代工厂、封测厂等生产链，手中库存水位仍控制在安全范围。

    但下游ODM/OEM厂手中存货水位，的确因销售成绩低于预期而明显上升，所以这波的库存调整，是依循半导体生产链由下游向上游移动，封测厂先感受到库存调整问题，再延伸到上游晶圆代工厂。

    但因为半导体制造端库存水位仍不高，也已经开始进行调整，所以这波库存去化不会拖太久时间。

    第4季的欧美销售旺季即将到来，明年第1季是中国农历春节旺季，旺季能够消化掉多少终端产品仍属未知，不过因生产链提前反应，下半年半导体厂的营收成长虽失去动能，但却可以让景气复苏回复正常的季节性循环。明年只要欧美日中等大型经济体景气维持成长，明年仍会是半导体厂再创营收及获利新高的一年。