工研院IEKITIS计划发表2010年第二季（10Q2）我国半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4,422亿元，较上季（10Q1）成长12.8%,较去年同期（09Q2）成长47.7%.
第二季全球半导体产业概况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季（10Q1）成长7.1%,较去年同期（09Q2）成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季（10Q1）成长8.7%,较去年同期（09Q2）成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季（10Q1）衰退1.5%,较去年同期（09Q2）成长3.3%.
10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季（10Q1）成长15.3%,较去年同期（09Q2）成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季（10Q1）成长4.6%,较去年同期（09Q2）成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季（10Q1）成长1.1%,较去年同期（09Q2）成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季（10Q1）成长6.6%,较去年同期（09Q2）成长44.7%.
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新6月的订单出货报告，订单出货比（B/BRatio）为1.19,较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。
北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%,比2009年同期成长379.0%,金额攀升到2006年8月以来最高水准。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7%,比2009年同期成长222.7%.
2010年第二季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4,422亿元，较上季（10Q1）成长12.8%,较去年同期（09Q2）成长47.7%.其中设计业产值为新台币1,196亿元，较上季（10Q1）成长7.7%,较去年同期（09Q2）成长28.3%,为半导体次产业成长最少者。
制造业为新台币2,176亿元，较上季（10Q1）成长15.4%,较去年同期（09Q2）成长59.8%;封装业为新台币725亿元，较上季（10Q1）成长13.3%,较去年同期（09Q2）成长48.0%;测试业为新台币325亿元，较上季（10Q1）成长14.0%,较去年同期（09Q2）成长54.8%.
第二季台湾IC产业概况──设计业
首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响，造成台湾许多以手机晶片、STB、无线网通晶片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球iPad、iPhone、平板电脑、电子书及低价智慧型手机等热卖，带动国内触控IC、电源管理IC、记忆体控制晶片等厂商出货量的大幅成长。
2010Q2台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元，较2010Q1成长7.7%,显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元，年成长30.4%.
2010Q2在台湾IC设计业主要厂商动态方面，为联发科将成立技术团队，与日本最大电信营运商NTTDoCoMo合作，签订第四代行动通讯（4G）的长期演进技术（LTE）技术授权协议，强化4G布局。联发科在2.5G和2.75G已拥有领先优势，且已持续演进至3G技术，如TD-SCDMA、WCDMA.目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，现又加入LTE.未来4G标准无论是WiMAX或LTE胜出，对联发科而言仍是赢家。
第二季台湾IC产业概况──制造业
在IC制造业的部分，2010Q2台湾IC制造业产值达新台币2,176亿元。其中晶圆代工的产值达到1,429亿新台币，较2010Q1成长13.7%,而较去年同期大幅成长38.5%.
受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响，晶圆代工产能持续不足，造成类比IC、网通IC、MCU等IC缺货的问题持续存在，12寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态，产能利用率处在九成以上的高水准，客户仍排队等待产能的供应，晶圆代工公司因应需求，陆续上调资本支出。
而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为747亿新台币，较2010Q2成长18.9%,而较去年同期大幅成长126.4%,主要是去年基期较低，加上DRAM供需仍吃紧，台湾厂商提高出货量，在价量齐扬下，表现优于预期。
代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标──北美半导体设备的B/BRatio于2010年六月达到1.19.呈现连续第12个月设备订单值大于出货值的现象，显示国际大厂持续加大产能的投资，景气呈现上场的趋势。
2010Q2在台湾IC制造业主要厂商动态方面，为2010年台积电资本支出将超越Intel.看好半导体后市，台积电加码投资，在7月29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔（Intel）的52亿美元，仅次于南韩三星（Samsung）,董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%.
在全球Fabless产业的复苏，以及全球IDM公司扩大半导体制造的委外代工趋势，全球晶圆代工12寸晶圆厂产能将呈现吃紧的现象。若IDM退出半导体制造的速度过快，将使得晶圆代工产能的供给从卖方市场演变为买方市场。展望未来，全球半导体晶圆的投资主力将从Memory产业转为Foundry产业。
第二季台湾IC产业概况──封测业
在IC封测业的部分，2010Q2受惠于上游晶圆代工成长13.7%,下游封测业也同步成长。2010Q2台湾封装业产值为725亿新台币，较2010Q1成长13.3%,较去年同期成长48.0%.2010Q2台湾测试业产值为325亿新台币，较2010Q1成长14.0%,较去年同期成长54.8%.主要在于手机晶片、绘图晶片需求强劲和记忆体出货持续畅旺，带动整体产值的成长。另外，受到国际金价大涨影响，将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。
2010Q2在台湾IC封测业主要厂商动态方面，为力成、联电、Elpida合作明年试产28nm制程3DIC晶片。三大厂于6月21日针对TSV技术举行签约仪式，这是近年来逻辑和记忆体技术领域罕见的跨产业大合作，三大厂将针对28nm的先进制程提升3DIC的整合技术，运用Elpida的DRAM技术和联电的先进逻辑技术，搭配力成的封装技术，共同开发LogicIC和DRAM的3DIC异质整合完整解决方案。
在电子产品高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势之下，半导体厂商不再只是遵循着摩尔定律发展，3DIC已成未来先进封装必走之路，未来LogicIC会和MobileDRAM整合，手机将为最大应用市场。
LogicIC如绘图晶片也可和DRAM进行整合，达到高速、高效能的要求，未来应用领域将会十分宽广。力成、联电、Elpida看到3DIC最大块的市场，已积极布局一起合作希望率先抢夺LogicIC和Memory堆叠市场。
