——“八大战略性新兴产业调研行”之三·微电子篇

    已成为无锡支柱产业的微电子，正不断给人们带来惊喜和希望：在占全市八成产业份额的新区，海力士今年再增11亿美元实施项目升级，华润微电子8英寸生产线月产能3万片的目标年底将如愿完成；在城市的另一端的滨湖区，令人期盼的无锡国家集成电路设计中心也将拔地而起。

    集成电路产业的发源地之一——这个称号足以说明无锡曾经的辉煌。上世纪80年代末，无锡承担了我国第一个微电子产业国家工程，由此积累了雄厚的产业基础。如今，作为八大战略性新兴产业之一，无锡微电子行业面临着一场突破自我、突破瓶颈、实现更高层次跃升的攻坚战。

    实力

    这些截止到去年底的数据，也许更能说明无锡微电子在国内所处的地位：产值占全国的22.5%，其中晶圆营收总值以40.78%的比重居全国第一，封测、设计业分列全国第三、四位；国家发改委发布的2009年鼓励的集成电路企业名单中，无锡有16家名列其中，占总数的11.6%。

    无锡的微电子产业在大踏步前进。曾培养出大批业内精英的“黄埔军校”——华润微电子，经过一番改革改制、技术改造以及资产重组后，焕发了活力，尤其是百亿港元的科技投入，让华润微电子在核心技术突破方面成果卓著。去年，国内唯一一条依靠自有资金、技术、市场投资建设的8英寸晶圆生产线在华润投产，一举奠定了其在模拟集成电路的领先地位，占领了国际竞争的战略制高点。眼下，这家企业的业务已贯穿设计、制造、封装测试等上下游环节。

    不仅本土企业成长迅速，无锡的产业发展环境更为全球业界所瞩目。抓住国际半导体产业转移的机遇，以海力士、英飞凌等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路制造、封装企业，在新区形成了高度集聚的局面。海力士不仅晶圆工艺从90纳米到66纳米、54纳米一路升级，更将后道的封装工艺移至无锡，延伸了产业链。

    如今，超过160家的各类集成电路企业汇聚无锡，形成了一条涵盖设计、制造、封装、测试等领域的完整产业链，成为这座城市最具代表性和区域竞争优势的新兴产业。更令无锡人自豪的是，无锡的集成电路产业同样是先进技术水平的代名词。市科技局副局长王友根举例说，国家2009年启动的“极大规模集成电路成套工艺与制造装备”科技重大专项中，无锡有6个企业7个项目入选，获拨7亿多元资金，仅次于北京和上海。

    活力

    王新潮的大胆业界闻名。长电科技从一家濒临破产的小企业一路前行，势如破竹，多半倚仗“王大胆”谋定而后动、该出手时就出手的果断作风。去年，长电已坐稳国内封装企业第一位和全球封装企业第八位，并且牵头成立了IC封装测试技术创新联盟。“长电就相当于盟主”，市科技局相关人士笑称。

    在长电科技身上，人们见识到了无锡微电子企业的活力。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田曾表示，无锡的产业综合优势中，除了专业的研究所、实力雄厚的制造公司外，无锡拥有众多活力四射的IC企业是相当重要的因素。

    早先国内的集成电路设计，多是反向设计。

    说白了，就是成品倒推式的研究，摆脱不了模仿的痕迹。但近年来，无锡以民营企业为主体的设计企业渐渐崭露头角，基于积极的技术创新、敏锐的市场嗅觉等特点，它们表现出了发现和开辟新市场的能力。比如，在面临国际金融危机时，力芯微电子及时调整策略，推出手机外围电路芯片，率先开辟出新市场。

    如今，无锡已拥有百余家各类集成电路设计企业，以DSP、MEMS加速度传感芯片、多媒体SOC芯片等为代表的一批高端产品相继研发成功，年营业收入超过亿元的已有5家。

    让国内专家所认可的产业活力，很大程度上得益于无锡广为人知的“530”计划。全市引进的“530”企业中约有8%集中在IC设计领域，对于一个专业领域而言，这个比例算比较高了；如果放大到集成电路产业，“530”企业所占比例则接近1/3。

    美新是较早一批海归企业的代表，曾基于热对流技术成功生产出20多种低成本、高性能传感器芯片，其产业化之势在全球经济危机时依然坚挺；去年刚落户的中科龙泽，经过一年的研发设计，首批应用在手机上的通讯芯片得到了中国电信的认可，今年上半年已实现5000万元的销售。在这种“前有尖兵后有追兵”的格局下，大批具有国际先进技术和设计理念的全新企业，为集成电路产业注入了新鲜血液，更带动了水平的整体提升。

    在全国IC设计产业化基地中，无锡具有最为独立的园区和完整的服务体系，这恰是诸多IC企业生存发展的土壤。来自市科技局的信息显示，整合现有资源，一个覆盖产业的、完整的、满足发展需要的公共服务平台，已在无锡形成，国家集成电路设计无锡产业化基地内，集聚了EDA、FPGA、可靠性、测试、快速封装等软件、硬件平台，设计人员还能在设计过程中随时沟通和交流。

    潜力

    7月，美国集成电路专业风投公司Tallwood和新区签约，无锡微电子未来发展之路上，又多了一支5000万美元的IC投资基金的助力。

    “全球都公认，IC设计未来的机会在中国，Tallwood是在提早布局”，新区相关人士表示，该基金的落地，从资本、人才角度弥补了无锡集成电路产业平台的弱项。尽管目前投资项目还没有正式运营，但投资意向十分鲜明地锁定了物联网产业上游的核心环节。

    从全球到中国，再到无锡，Tallwood目标圈的缩小表明了其对“东方硅谷”的信心。事实上，作为物联网产业不可或缺的一个环节，无锡的集成电路产业正迎来新的发展契机。关键时刻，无锡更需要清醒。

    一份最新的国内IC产业集聚城市优势比较分析，能够让无锡正视自己的优劣势：拥有完整的产业链、产业集聚高；但制造业比重高，设计、封测比重较低。这几年，虽然设计产业发展顺风顺水，中低端产品却占比不小，以至于竞争力低，这也正是为什么会有大批企业在金融危机时业绩大幅下滑。同时，人才培养支撑不够、人才容易流失也是当下面临的问题。

    人们已经意识到这一点。微电子产业的“六年行动计划”里，以IC设计业为龙头，形成产品与产业结构不断优化的发展格局，推动产业不断向价值链高端攀升，被写入微电子产业“六年行动计划”的战略部署中，新区、滨湖和江阴将分别挑起重任。

    专家认为,未来全球集成电路产业的竞争必将是IC设计业的竞争，所以无锡应该加大力度鼓励创业集聚IC设计人才，尽快为IC产业和企业培育和创造市场，加大产业公共技术平台的建设。与此同时，鼓励有实力的IC设计企业进行兼并重组也至关重要。国家集成电路设计无锡产业化基地负责人陈天宝说，现在本地的设计资源分散在众多小公司里，着眼于现有企业的重组整合，当成为一项全市行动，“做大设计企业的规模，不在于单纯的企业数量的增加”。

    需要看到的是，很多“530”企业尚未实现产业化，但面临着成立几年后资金链断裂的问题，所以政府应该早做预案，吸引有实力的企业进行兼并重组。相应地，金融的扶持力度也应跟上，支持一家优势企业进行兼并，或许比支持三家小企业的成立更见效。

    追求永无止境。瞄准“东方硅谷”的目标，无锡渴望着再次腾飞。“双倍增计划”中为微电子产业设定了一个宏伟规划：到2012年和2015年，产业规划分别达到500亿元和1000亿元，真正成为在国际上具有较大影响力的集成电路产业化基地。无锡，有信心！(