近日，一家法国Mac网站展示了一张泄露的幻灯片，上面显示了Intel为期9个月的固态盘（SSD）路线图，从中可以看出，Intel将在明年第一季度推出一款400GB的MLC企业级固态盘。
这张显然是真实的幻灯片表明了Intel将过渡到25nm MLC制程工艺，而不是SLC 25nm技术。我们猜测这可能会发生在2011年晚些时候。
这张路线图起始于4个点：现有的X18-M、X25-M、X25-V MLC和25-E SLC产品，发展到5个点。一款新的代号为“Soda Creek”的入门级固态盘将在2011年第一季度（Q12011）问世，它是一款小体积迷你SATA设备，采用了34nm制程工艺技术，分为40GB和80GB两个容量版本——Intel表示这将是一款PCIE全SATA固态盘。
现有的入门级40GB X25-V（经济型）2.5英寸SATA固态盘将从34nm MLC过渡到今年第四季度的80GB 25nm MLC和2011年第一季度的40GB。X18-M主流1.8英寸SATA 80GB和16GB产品将在2011年第一季度被160GB和300GB版本所取代；这对英特尔来说，真是一个忙碌于采用25nm MLC工艺的季度。
接下来，X25-M 2.5英寸80GB和160GB产品将在第四季度升级到新一代“Postville Refresh”产品，包括160GB、300GB和（等待一段时间的）600GB三种版本。这些固态盘都带有SMART界面、加密和增强的性能。
我们一直在等待X25-E的开发，因为这是Intel最快的闪存，不过它采用了较为过时的50nm SLC技术，错过了向34nm工艺的迁移，而其他X18和X15都从这个迁移过程中有所受益。它将在2011年第一季度迁移到Lyndonville产品，采用Intel所谓的“企业级25nm MLC”和加密功能、SMART界面和增强的写入性能。容量分为100GB、200GB和400GB——相比目前的32GB和64GB来说跳跃幅度相当大。
我们猜测，企业级MLC意味着将通过智能的控制器技术和过量配置来实现其性能和耐用性相较普通MLC闪存的大幅度提升。
现有的X25-V和X5-M、未来的Lyndonville和Postville产品都将在Intel网站上被打上“无卤素”产品的标签。现在还没有关于未来型号是否会使用6Gb SAS的消息。但是如果没有采用的话的确会让人感到意外。
因为Intel和美光是共享晶圆厂设施的，所以我们可以预料到美光也将使用25nm MLC和企业级MLC产品来加强其产品线。美光也许已经开始摩拳擦掌了。初创厂商Nimbus Data在今年4月推出了他们的全闪存S系列存储产品，采用美光的企业级MLC闪存。
