三星和希捷将共同针对用于企业应用的固态盘开发控制器技术并提供交叉许可。

    这次合作的焦点是希捷的企业级硬盘存储技术和三星的20nm MLC NAND闪存技术。三星是全球闪存市场的领导厂商，而希捷是企业级硬盘出货量的佼佼者——尽管总体排名方面以微弱差距排在西数后位列第二。

    希捷公司董事长、总裁兼首席执行官Steve Luczo表示：“今天我们与三星公司达成的协议将帮助我们将一系列引人注目的固态盘创新技术带入到企业级存储市场，实现从增强的性能、耐用性和可靠性到成本和容量等方面的提升。”

    拥有企业级MLC固态盘将帮助希捷和三星联手对抗目前企业级固态盘领导厂商STEC，以及HitachiGST/Intel。STEC正在研发他们自己的MLC产品。

    企业级固态盘通常是通过EMC和IBM等OEM厂商进行销售的。认证可能需要6到9个月的时间。因此由希捷和三星发布的产品在正式由OEM出货之前可能需要9个月的时间。这就意味着，基于采用希捷/三星控制器的固态盘的产品可能要推迟到2012年。

    目前，三星则投资于Fusion-io，东芝公司则资助了Violin Memory并且与SanDisk保持着生产合作伙伴关系，看起来好像闪存工厂和硬盘制造商之间的强强联合已经成了家常便饭。这可能意味着西数可能会利用自己的固态盘生产能力，而不会寻找与闪存工厂的伙伴关系。

    那么LSI呢？LSI在Pulsar固态盘控制器技术方面和希捷保持着合作关系。这可能意味着，LSI出局，而三星成为希捷的“新欢”。另一方面，LSI可能也参与了这次合作，在自己能力范围内——其控制器技术也被作为一部分提供给三星，LSI当然希望成为这次交易的一个可见的部分。

    SandForce也在Pulsar控制器技术中扮演了一部分角色，他们未来与希捷的选择可能是很有限的。