日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM® Cortex™-A 系列处理器内核（也称作“Eagle”）的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。

    TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作，在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间，TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC) 平台的强大技术优势，同 ARM 共同积极推进处理器内核的定义工作。在 TI 采用功能强大的 Cortex-A9 处理器内核推出倍受青睐的 OMAP 4 平台之后，TI 与 ARM 此次合作将有助于 TI 在全新的 ARM 处理器内核基础上进一步加速向市场推出高性能 OMAP 产品。此外，双方的合作再次印证了 TI 在推进高性能低功耗移动技术发展领域所做的承诺。

    TI 致力于在即将推出的 OMAP 平台解决方案中进一步提升高性能低功耗计算技术的水平，进一步丰富移动生活体验。利用自身独特的 SmartReflex™ 电源和性能管理技术，TI 坚信自己能够实现业界领先水平的低功耗 SoC 解决方案。基于新型 ARM 处理器内核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平台解决方案将满足移动市场对高性能强度和低功耗技术的需求。TI 同时认为，新型的 ARM 处理器内核在 TI 整个产品系列都具有广泛的市场应用潜力。

    TI OMAP 平台业务部副总裁 Remi El-Ouazzane 指出：“我们是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列处理器内核方面最紧密的合作伙伴，这突显了 TI 致力于帮助客户在竞争激烈的全球移动市场上力争成功所做的不懈努力。客户将通过TI 的 OMAP 产品率先利用全新的 ARM 处理器内核实现广泛而意义深远的创新优势，这令我们倍感振奋。移动产业成功发展的核心离不开‘高性能、低功耗’，我们深信双方的合作必将有助于这种必备特性的平衡发展。”

    ARM 公司执行副总裁兼总经理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在协作及技术交流方面拥有长期稳定的合作历史，共同开发和定义了众多创新型技术。我们共同努力满足性能和功耗的发展需求，新一代 Cortex-A 系列处理器内核的定义工作就突显了双方合作的成果。我们期待 TI 向市场推出可实现革命性创新的解决方案，使 ARM 的全新处理器内核能够成为未来消费导向型智能移动产品的核心。”

    TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即开始与 ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含 ARM 内核处理器等在内的约 2.5 亿颗 OMAP 处理器。TI 在与 ARM 技术开发前期合作的基础上不断进步，快速推出高级解决方案，充分满足汽车乃至移动等不同市场领域的需求。