全球系统级芯片（SoC）技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARMCortex-A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗55nmHCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

    新微处理器整合超低功耗技术和ARMCortex-A9处理器内核的多任务处理功能，以及创新的片上网络（NoC）技术。双核ARMCortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达每核600MHz（在恶劣的工业环境中），相当于3000DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。

    意法半导体计算机系统产品部总经理LorisValenti表示：“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品，其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能，SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场，实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

    内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理层）以及千兆以太网MAC（媒体访问控制器）。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通信、计算机外设以及工业自动化。

    高速缓存与硬件加速器和I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口（ACP）结合芯片的NoC路由功能，可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC（错误校验码）保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误，可大幅延长故障间隔时间，进而提高系统可靠性。

    SPEAr1310的主要特性：

    2路千兆/快速以太网端口（用于外部GMII/RGMII/MIIPHY）

    3路快速以太网端口（用于外部SMII/RMIIPHY）

    3路PCIe/SATAGen2接口（内置PHY）

    1路32位PCI扩展总线（高达66MHz）

    2路集成PHY的USB2.0主机端口

    1路集成PHY的USB2.0OTG端口

    2路CAN2.0a/b接口

    2路TDM/E1HDLC控制器，每路控制器每帧256/32个时隙

    2路HDLC控制器，用于外部RS485PHY

    I2S、UART、SPI、I2C端口

    具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器

    存储卡接口

    安全硬件加速器

    安全引导和密钥存储功能

    省电功能