中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)今天宣布，2009年第三季度开始在旗下北京300毫米工厂生产的65nm工艺晶圆已经累计出货一万多块，标志着新技术量产阶段的开始。

    中芯国际表示，65nm技术能够显著提高产品集成度，并具有高性能、低功耗、小尺寸的高水平，符合DFM标准，目前涉及的产品应用包括Wi-Fi、蓝牙、高清电视、影音解码器、应用处理器、TD-SCDMA芯片等等，其中既包括中芯国际自主设计的IP，也有第三方IP。

    与此同时，中芯国际也正在开发从65nm过渡到55nm的新技术，新工艺(包括输入输出和模拟电路)将做90％的线性比例缩小，预计年底将有突破性进展。

    中芯国际65nm工艺技术主要特点：

    1、全面的IP解决方案(包括RF、PDK、DFM)，更节省客户设计成本，方便客户根据产品定制调试IP方案。

    2、I/O选择包含1.8V/2.5V/3.3V、三栅极氧化物(一个核心和两个I/O)。2.5V I/O上可加至3.3V、下可降至1.8V，能满足不同产品的需要。

    3、65LL、65G基本一致，不过65G具备额外增强性能的NMOS模块。

    4、多达10个铜金属层。

    5、目前有超过10个FOT、COT客户正处于开发以及生产阶段。

    6、为客户提供每两个月一次的65nm多项目晶圆服务。