数字化时代将造就更多模拟产品的商机，2009年TI（德州仪器）全球模拟业务占总体业务41%，并且还在持续增长。TI高性能模拟产品部高级副总裁Art George日前在接受EDN China专访时表示，TI每年有800多种模拟产品推出，他的部门每年推出300种。但尽管如此，TI同样也要面临几家老牌模拟大厂和本土轻晶圆公司的竞争，“我们关注这些公司，TI在亚太设立了35个分部，其中15个在中国，不仅是提供本地支持也希望借此得到市场最直接的需求反馈。”

    广而精和先进工艺

    TI在模拟产品上的优势简单讲就是广而精，以规模效益推动其产品和工艺研发的巨大投入并籍此形成强大的竞争优势。TI高性能模拟产品部管辖的产品范围超过2万种，涉及40种不同技术和工艺。目前，TI在放大器、数据转换、低功耗RF、嵌入式处理、逻辑、接口、电源管理和嵌入式处理等不同领域都有突出的产品，George表示，“收购”是TI在模拟垂直市场实现持续快速扩张的重要途径，这些被收购公司的产品技术在细分的垂直市场都具有各自独特的优势，如Chipcon在低功耗RF、BB在运放、Benchmarq在电池电源管理等。“我们可以为系统的任何一个部分提供产品，也可提供整个系统的产品——而大部分竞争对手只能在某一部分和领域提供产品，” George说。

    广而精的产品线为TI扩大了市场版图，迄今为止，在医疗、工控、汽车、数字媒体及播放、测试测量、通信设备、无线手持设备、计算、视频监控和视频会议等几乎各个行业都有TI的模拟产品，正如上述所言，收购垂直领域代表性公司和巨大的工艺投入保证了TI模拟产品的竞争优势。

    在HPA（高性能模拟）产品的定位上，TI集中在信号链，主要包括放大器、高精度和高速数据转换器、时钟、接口和低功耗RF，其中时钟源和低功耗RF都是非标准线性产品，而TI的接口产品是目前市面上支持总线标准最多的产品，如RS-485、USB 3.0、HDMI、SATA、PCIe等，该硅隔离器是业内首个用硅技术实现CAN总线接口的技术。

    George指出，模拟产品在设计相当的情况下，其性能差异的关键在于工艺。要持续支持广而精的竞争优势，强大的自主工艺体系不可或缺。以TI标准模拟器件的工艺情况看，四大工艺体系构筑了这一基础：包括Bicom3——高速放大器工艺；HPA07——高精度AD/DA和低压放大器工艺；C05——高密度数据转换器工艺。对高速AD/DA而言，该技术在器件实现高速的同时保证了低功耗，正是基于这一技术，TI得以实现业界最快的AD/DA；LBC——高压电源管理产品工艺，TI是最早进行该类工艺开发的供应商，TI广为人知的05\07\09系列即基于该技术。“所有的工艺都是TI自主开发自主使用，投入当然巨大，但如果没有40多种工艺技术的支持，无法想像如何支撑2万种产品的规模，相反，没有2万种产品的规模，我们也无法支持这样的投入，二者相辅相成。” George说，“有些产品线较多的公司，产品不能做到最精也是由于没有更多的工艺支持，反而不如一些小而精的公司可以专心于某个工艺的投入，产品也可以做的很好。”

    不同于数字芯片每一轮工艺升级都意味着淘汰之前的工艺和产品，模拟芯片的工艺升级更多的是为了满足新的需求，老产品在市场依然存在需求，生命周期要较数字芯片长很多，所以模拟工艺升级的投资回报要高过数字工艺。

    HPA的市场定位

    TI的HPA关注在哪些市场呢？“所有市场，”George说，“通信、多媒体、计算、工业等领域对速度、精度、功耗、尺英寸、低噪、集成度等等方面各有不同要求，而TI多样化的产品线能够满足这些需求。不过，TI也有阶段性的市场重点，最近一个便是医疗电子。”他表示，人口老龄化、医疗成本的上涨、远程诊疗和新兴市场以及个人健康设备的普及等因素正在推动医疗电子市场的增长。“美国通过的医疗改革法将促进更多贴近民众的低费用小诊所的发展，这会间接创造低成本医疗设备的增长机会，” George说，“简言之，降低医疗成本会拉动低成本诊疗设备和一些个人保健预防性设备的市场增长，为半导体产业创造出新的机会。去年全球医疗电子市场规模是25.4亿美金，而消费性医疗、诊断、治疗仪器和成像四大领域每一项的增长都是两位数，这些都是TI关注的。”

    George认为，心电/脑电仪等诊断类产品的发展方向是小型化便携化和高集成度智能化，患者可以随身携带并和医生通过远程方式传递数据进行诊疗。基于这个趋势，TI在不久前推出了集成ECG/EEG前端的8通道24位模数转换器ADS1298，能减少95%的前端器.