高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的3G/4G解决方案组合的产品，该类产品均采用通用Gobi™应用程序界面（API）。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片组，开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品，这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。

    高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示：“为了满足消费者对各种类型终端的透明连接性的需求，终端厂商需要能轻松地将3G/4G技术集成到其产品中，这一点至关重要。我们很高兴地看到领先厂商已开始开发基于我们扩展的Gobi芯片组和API技术组合的新产品。”

    高通公司的Gobi技术除了被设备制造商广泛采用之外，还赢得了主要移动网络运营商的支持。

    西班牙Telefónica电信终端总监Luis Ezcurra表示：“除了手机以外，无线连接市场还拥有巨大的行业契机，我们已经在向消费者提供配备嵌入式连接技术的个人电脑、以及USB调制解调器和其他使用蜂窝网络的终端，并取得了重大进展。高通公司的Gobi技术已成为透明无线连接的最佳解决方案，其全新的通用软件接口方式将显著提高我们的运营效率，并最终为我们的用户带来更多的益处。”

    今年年初，高通公司发布了最新的支持Gobi的MDM芯片组，该芯片组采用了新的Gobi API，并与主要移动连接标准兼容，包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+以及拥有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。