按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。

　　按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等价位为每片3200美元，按季度环比增长10.5%。

　　200mm的代工价格冲得更高，2010 Q1的中间价格为每片870美元，季度环比增长4.2%，而上个季度仅835美元。按调查的数据，显然150mm硅片的代工价格却显著下降，在Q1的中等价格为每片403美元，相比09 Q4的501美元及09 Q3的570美元。

　　GSA表示，以上数据出自GSA的Q2(4-5月)的调查，实际上得出的是1月1日到3月31日的数据。其中有99家公司提供了硅片加工的价格，及有78家(有重复的)公司提供了后道封装的价格。并且99家公司中有90家是fabless及9家是IDM。

　　随着代工价格的上涨，同时也看到交货期延长。从调查中有71%的受访者认为交货期延长，而相比上个季度仅45%。

　　按2010 Q2调查的受访者认为，Q1代工的平均交货期为12周，相比上个季度总的平均值延长0.8周。与6个月之前的调查比较交货期延长27.7%及与一年前比较延长39.7%。

　　99家公司在回答它们有多少硅片的订单已收到货时，有30家说没有。如果订单的交货依收到90%-30%来回答，其中有9家最幸运的公司，它们拿到订单的80%。