随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和过热警报。

    持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降，并根据测得的温度采取弥补措施。例如，由于功率放大器(PA)会受到系统升温的影响，因此它可以显示增益的升高。增益升高导致功率放大器使用更大的功率，产生更多热量，继而使用更高的电能，这被称为热逸散。例如，在无线传感器网络应用中，过大的增益会导致电池比预期耗电更快。通过监控温度，处理器可以调节放大器的增益，从而确保功率的耗散与设计者预期相符。

    在系统运行温度超出设置的限制时，处理器会接收到二进制过热警报信号。一个应用范例是当系统中温度即将超出元件的最大运行温度时。此时，处理器可以中止向元件供电，避免系统由于过热而受到损坏。

    分立热敏电阻电路

    用于进行持续温度测量和过热警报指示的传统分离元件电路在传感器元件中使用热敏电阻器(热敏电阻)，通常采用负温度系数(NTC)热敏电阻。随着温度的升高，NTC热敏电阻的电阻值降低。