美国苹果公司发布了“iPhone4”。iPhone4也配备了在平板终端“iPad”上首次采用的、名为“A4”的微处理器。对此，也许很多人都认为“不出所料”。

    2010年1月苹果发布iPad时，笔者曾有过这样的疑问。即“为何苹果刻意强调A4是‘自主设计的SoC’”。

    以前在《日经电子》对iPhone系列产品进行拆解时，总是“端坐”在底板上的是刻有苹果公司的商标、估计是韩国三星电子制造的处理器。与这一系列的处理器相比，此次的A4有何不同？为了寻找答案，笔者等在某半导体技术人员的协助下，观察了从拆解后的iPad底板上取下的A4裸片。其详细结果将在后期报道“iPad的心脏，探索‘A4’之详”中公布。

    至少根据笔者等对A4裸片的分析来看，“iPhone3GS”及“iPodTouch”配备的处理器与A4之间，并未发现有很大的不同。似乎苹果并不是突然间从零开始对A4进行设计的。虽然苹果可能进行了比以前更深的参与，但苹果与三星的基本分工好像并未改变。顺便提一句，A4与三星2009年9月发布的“S5PC110”有很多相似之处，比如CPU内核以1GHz工作、封装尺寸约为14mm见方等。也许可以说基本相同。但端子配置等有所不同。

    笔者曾在以往的文章中说过“新一代iPhone有可能采用A4”，当听到苹果在iPhone4上采用了A4之后，笔者着实松了口气。而与此同时，笔者又有了新的疑问。这就是，为了尽可能地在iPhone4的狭小机壳内配备大尺寸的充电电池，苹果减小了A4的封装尺寸。

    虽然iPhone4版A4的准确封装尺寸尚不得而知，但从苹果公开的幻灯片来看，似乎要小于10mm见方。iPad版A4的封装尺寸约为14mm见方，裸片尺寸约为7.3mm见方。iPhone4和iPad的A4至少在封装尺寸上是不同的。

    不过，内置的裸片毕竟是相同的，这样的话，在与iPad版A4同为PoP（packageonpackage）构造下，以这样的尺寸很难封装DRAM。iPhone4版A4与iPad版A4，其内部及封装形式究竟有何不同呢？iPhone4上市前夕，消费者之间流传着各种各样的传言。