晶圆代工龙头台积电（2330）昨（25）日公告，经济部投审会已核淮台积电，透过旗下创投公司TSMCPartners间接投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定为500万美元。台积电指出，该基金未来将投资以中国大陆为主的IC设计厂，但不会投资半导体製造厂，投资目的是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟佈局考量。

    台积电昨日公告，已收到经济部投审会核淮投资上海华登半导体产业创业投资企业，台积电将透过子公司TSMCPartners间接投资该公司500万美元，待双方就投资协议及相关条件达成共识后，就会直接进行该项投资。这是台积电首度投资大陆创投公司，也是台积电第1次在大陆与国际知名创投公司华登国际进行合作。

    台积电表示，上海华登半导体产业创业投资企业的资本额暂定为人民币5亿元，该创投未来主要投资大陆当地IC设计公司，但并不会投资半导体製造厂。而台积电投资上海华登半导体创投企业，主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟进行佈局考量。台积电藉由创投基金间接投资大陆IC设计业，符合台积电董事长张忠谋对半导体两岸分工的看法。

    张忠谋曾表示，大陆应该重点发展IC设计业，台湾在专业晶圆代工上一向很强，双方间应以此分工来发展，因为大陆内需市场很大，IC设计业需要最接近市场，专业晶圆代工则不需要接近最终市场。

    上海华登半导体创投企业是国际知名创投公司华登国际所筹措的新创投基金，目的是要投资大陆当地IC设计业。创投业者表示，自前年底的金融海啸以来，中国IC设计产业进入高速发展阶段，2009年中国IC设计业者超过500家，以65奈米製程进行设计定案（tape-out）的晶片总数量，远远超过台湾IC设计业者去年65奈米tape-out的晶片总量约5成，所以，中国IC设计产业已经进入创投投资链的扩张期，非常值得投资。

    也因为大陆IC设计业在先进製程tape-out数量大增，创投业者指出，台积电是晶圆代工厂，不适合直接投资IC设计业，藉由创投基金进行间接投资，一来可以深入了解大陆IC设计产业发展及变化，二来也可间接建立生产链上的合作关系。