台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币，下同)世界第2”为愿景。

    据报道，“科学委员会”表示，台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2)，也可借由这项计划推动，使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模，成为岛内新兴产业的领头羊。

    “科学委员会”说，台湾IC设计产业在历经环境变迁后，屹立不摇，但在面对全球经济运作的新模式之下，台湾IC设计产业如何掌握未来的发展契机是众所瞩目的焦点。

    台湾智能电子科技计划是由“台湾芯片系统科技计划”进行后续构想报告，执行期间为2011年至2015年，5年总投入经费预估为124亿元，由台湾交通大学校长吴重雨担任总体规划召集人，产业效益以“创造产业跃升的电子整合技术与应用”为目标。