晶圆代工龙头台积电11日董事会通过8吋与12吋晶圆厂扩产，以及中科12吋新厂资本支出议案，总金额16.47亿美元（约新台币522亿元），扩大争取先进制程芯片代工订单。

    台积电当下订单塞爆，尤其12吋先进制程需求缺口30%至40%。法人解读，台积电董事会通过资本支出议案，有助台积电承接更多订单，持续扩大势力。台积电昨天股价上涨0.3元，收60.1元，股价重回月线之上，外资虽连续第七个交易日站在卖方，但单日卖超张数已从1.3万张以上，降至4,200余张。

    根据台积电本次董事会决议，核准10.516亿美元（约新台币332.46亿元）资本支出用于扩充晶圆12厂与14厂（都是12吋晶圆厂）先进制程产能扩充；8吋晶圆产能扩充与升级方面，也将投入3.85亿美元（约新台币121.72亿元）资金。

    此外，台积电位于中科的晶圆15厂新厂兴建案也通过2.1亿美元（约新台币66.392）资本支出，以上三项投资合计16.47亿元，集中在12吋晶圆先进制程产能扩产。台积电今年总资本支出维持48亿美元（约新台币1,520亿元），仅次于韩国三星的60亿美元，以及英特尔的53亿美元，居全球半导体业资本支出第三位。

    台积电董事长张忠谋上季法说会中透露，中科晶圆15厂预计年中动土，计划导入28奈米制程，是台积电继续新竹、台南之后，第三座12吋厂房的用地。业界预期，台积电中科晶圆15厂，单建厂房外壳的初期投资金额约10亿美元以内。

    台积电4月业绩已反应第一季以来扩产正面效应，合并营收达338.09亿元，创下历史新高，并优于市场原先预期的320亿至330亿元。相较联电4月营收不增反减，较3月衰退近2%，台积电已取得相当优势。