晶圆代工厂先进制程产能紧俏，目前纷处于满载、甚至供不应求局面，促使晶圆双雄加速扩产脚步，继台积电宣布第3座12寸厂将动工，联电亦计划于5月20日举行南科厂Fab12A第3、4期启动典礼。半导体业者指出，联电手机芯片订单几已囊括12寸厂产能，新产能主要亦是为支应手机芯片大厂需求。

    联电拥有2座12寸晶圆厂，其中位于台南科学园区12寸厂(Fab12A)，目前月产能达3万片，另一座12寸晶圆厂UMCi，则位于新加坡白沙芯片园区，月产能规模同样达3万片。IC设计业者指出，联电目前12寸厂产能前几大客户，主要皆为手机芯片厂，几乎已囊括12寸厂产能，为支应客户需求，联电将于5月20日举行南科Fab12A第3、4期启用典礼。

    半导体业者指出，联电第3期厂房满载月产能为2.5万片，第1阶段会先增加约1万~1.5万片产能，其中有5,000片将在2010年增加，预计到2011年上半再将月产能拉到1.5万片，该厂生产线主要为65奈米制程，之后会陆续增加40及45奈米制程产能，以因应手机芯片大厂所需。

    事实上，联电执行长孙世伟先前曾表示，包括消费性电子、通讯及计算机市场需求强劲，估计第2季晶圆出货可望季增7~9%，产能利用率已逼近满载，无法完全满足客户需求，因此，对于第2季及2010年下半持乐观看法。

    此外，整合元件制造(IDM)厂所释出委外代工订单，亦增添联电营运成长动能。孙世伟指出，2009年金融风暴加速IDM厂释单，预期未来可望持续增加，客户订单结构亦将出现变化，联电已在许多新领域接获IDM厂订单。

    台积电方面，亦早已感受到客户对先进制程需求殷切，董事长张忠谋日前首度透露，第3座12寸厂(Fab15)将开始动工，该厂位于台中，预计2010年中动工，并将自40奈米制程技术切入，未来会逐渐导入28奈米和20奈米制程。

    至于台积电位于竹科晶圆12厂(Fab12)，目前正兴建第5期厂房，位于南科晶圆14厂(Fab14)正兴建第4期厂房，亦即台积电位于北、中、南三地12寸厂皆同步扩产中。此外，晶圆12厂及14厂月产能目标将各达10万片，台积电持续往超大型晶圆厂(Gigafab)方向发展。