日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布已成功将其第七代蓝牙 (Bluetooth) 产品 CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430 单片机 (MCU) 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合，进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。两款开发套件 EZ430-RF2560 开发五金|工具与 PAN1315 评估板 (EMK) 即将针对新老客户推出，帮助他们进行评估与升级。这些开发套件不但可加速客户的蓝牙集成进程，将数月的工作缩短到几周，而且还可降低与 RF 实施有关的设计障碍，确保客户在启用开发套件几分钟之内获得全功能蓝牙技术。

    现在，设计人员可在各种便携式设备中通过简单易用的超低功耗 MSP430 MCU 将模拟信号、传感器以及数字组件同时进行接口连接。客户深信 CC2560 蓝牙解决方案可提供业界最佳的 RF 性能，通过运行在 MCU 上，可为添加今后新出现的蓝牙功能提供独特的高灵活性。结合上述技术并使用以下套件，可推动医疗、工业、消费类电子产品等市场领域的创新蓝牙应用的发展：

    工具名称说明特性与优势

    EZ430-RF2560 软件开发工具

    针对 MSP430 与 CC2560 解决方案的 TI 低成本捆绑式蓝牙评估及软件开发工具在方便的 USB 记忆棒中高度整合了所有软硬件。·可帮助客户在早期开发阶段评估并测试设计方案，估算整体研发投资；

    ·业经验证的蓝牙硅技术可为客户降低产品风险；

    ·全面的软硬件解决方案，可通过Bluetooth 2.1+EDR 支持进行预测试；

    ·具有 SPP 配置文件 的 MindTree 预嵌入蓝牙协议栈可满足 MSP430BT5x 系列的需求。

    PAN1315 EMK

    ·可量產的极高级软件开发工具支持 MSP430F5438 实验板，采用松下基于 CC2560 的蓝牙模块，可帮助客户设计全新的应用。

    ·更全面的开发环境不但包括上述 EZ430-RF2560 特性，而且还以模块化方式：

    ·将松下基于 HCI 的模块与 MSP430 MCU 进行整合，支持更高级的设计；

    ·可消除 RF 复杂性，加速设计进程，并为客户降低风险；

    ·可通过更智能的外设集实现高级设计；

    ·可简化客户特定应用集成，在 MCU 软件基础上，能够以尽可能少的工作量添加蓝牙技术；

    ·配套提供全面的社区支持，可加速调试与开发进程。

    TI 新兴连接解决方案业务部总经理 Doug Wilson 指出：“市场上成千上万的 MSP430 客户希望在数百种最新及现有嵌入式设备中集成连接技术，我们对能够为他们提供定制化蓝牙解决方案深感振奋。EZ430-RF2560 与 PAN1315 EMK 工具打开了简化开发进程的大门，并可帮助客户为新一代基于 MSP430 的设计便捷地添加蓝牙功能。”

    通过合作伙伴关系获得持续的市场支持

    使用这些最新套件进行工作的客户也可获得 TI 不断发展的合作伙伴社区的全面支持。例如，松下公司可提供包含 CC2560 解决方案在内的蓝牙连接模块。松下 RF 产品经理 Richard Trueman 指出：“与 TI 合作推出功能强大的高灵活低成本模块，帮助将蓝牙功能推向全新的市场领域，我们感到非常高兴。PAN1315 是松下不断扩展的 RF 模块系列中的最新产品，其可在各种移动设备之间创建连接，其中包括手机与小型纽扣电池供电设备（如传感器、手表、保健、娱乐以及移动配件等），帮助它们简化实施，创建从传感器到 Web 的无缝数据链。”

    MindTree 在 MSP430 MCU 中集成提供了免费蓝牙软件协议栈与 SPP 配置文件。MindTree 研发服务总裁兼首席执行官 Vinod P. Deshmukh 指出：“MindTree 蓝牙 IP 与 TI 产品的这种预集成可进一步加强我们与 TI 现有的多方面合作关系，同时也标志着我们全球蓝牙技术领先的又一里程碑。MindTree 的解决方案广泛用于各种市场，包括耳机、手机以及汽车信息娱乐平台等。目前的技术发展将进一步扩展我们的市场范围。我们期待继续与 TI 合作，不断推出双方共同为全新客户打造的蓝牙技术。”