杭州士兰微电子近期推出了应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM的AC/DC控制器——SD486X系列芯片的升级版：SD686X系列。该系列芯片具有低功耗、低启动电流和较低的EMI，最高效率可以达到84％以上，输出电压和极限输出功率均可调节。目前芯片可以提供的功率范围为：宽电压范围5~26W，窄电压范围7~28W。可广泛应用于机顶盒、DVD播放机、电源适配器等整机产品中。
该系列芯片采用了多项自主知识产权技术，如交错式频率抖动技术，峰值电流补偿技术等。其中交错式频率抖动专利技术可以使得芯片振荡频率不断变化，以减小芯片在某个单一频率的对外辐射，并使振荡频率在一个很小的范围内变动，从而可以有效地降低EMI，简化EMI设计。峰值电流补偿专利技术可以为芯片提供最大功率平衡，此技术还可以在电路初始化后有效地减小芯片启动时变压器的应力。
同时，该系列芯片可以根据输出的负荷情况，调节开关频率（25~67KHz）和峰值电流，轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。芯片的ADJ端具有极限输出功率调节功能；在待机模式下，芯片进入打嗝模式，从而有效地降低芯片的待机功耗。此外，芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定，过压保护，过载保护，原线圈过流保护，过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片发生保护以后，芯片可以不断自动重启，直到系统正常为止。
相比于SD486X系列，SD686X系列芯片进行了以下升级：
1. 更高的效率，能够满足能源之星LEVEL5 (EPS2.0)的效率要求；
2. 外置了限流电阻及线电压补偿电阻，提高过流保护的精准度，可以满足UL60950测试；
3. 工作电压范围更宽（8~24V），进一步方便客户设计；
4. 内置了峰值电流补偿电路，可以平衡高、低压极限峰值电流；
5. 优化了启动特性，提高电路可靠性。
D686X系列芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，采用了DIP-8的封装形式，并内置了650V高压功率MOS系列晶体管，因此，SD686X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说，不仅降低了综合成本，而且大幅度提高了芯片的可靠性。
