4月9日上午消息，据报道，正在台湾访问的中兴通讯官员称，未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展无线模块。

    中兴通讯透露称，目前该公司无线模块芯片主要采用展讯通信产品，经过评估，TD以及TD-LTE芯片将采用联发科芯片。

    这意味着联发科将正式打入中兴通讯芯片供应链。此外，中兴通讯还表示，系统设备方面，打算采用台湾厂商正文及智邦TD-SCDMA微型基站产品。

    目前三大电信设备商中兴华为和大唐电信高层正在积极拜会台湾产业链各方，中兴已向联发科等厂商伸出橄榄枝，而华为亦表示，公司新产品将继续考虑委托台湾厂商代工或者合作生产。