SMT产业是电子制造业的一个缩影。工业和信息化部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，从2009年下半年起，中国整个电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗。

    作为中国最大、最有效的电子制造与表面贴装行业的商务沟通平台，第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(简称NEPCONChina2010)将集中呈现全世界表面贴装知名品牌和最新技术。正如励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士所说，NEPCONChina2010已经获得国内外众多电子企业和相关行业人士的关注，这正是电子行业复苏与全面回暖的重要标志。

    国内外巨头齐聚NEPCON

    作为表面贴装行业的风向标，NEPCONChina2010既是电子设备及制造技术行业专业盛会，更是一个海内外采购和信息沟通的高效平台。NEPCONChina2010将于2010年4月20日-22日在上海光大会展中心隆重举行，展会邀请到安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等500家主要电子制造厂商，届时国际领先的最新技术产品将悉数汇聚本届展会。

    NEPCONChina2010将涵盖电子制造行业所有产品及服务，包括SMT设备、焊接设备及材料、测试测量设备、元器件和电子制造服务等多个领域，广泛涉及消费电子、汽车电子、医疗电子、LED、家电和工控等行业。NEPCONChina2010旨在全面展示电子生产设备及电子工业完整产业链，集中呈现行业最新趋势，并提供一站式产品体验、评估及采购平台。

    随着元器件越来越小、组装密度越来越高以及组装难度越来越大，电子制造业面临的挑战日益增强。而无铅化和成本降低则成为电子制造业持续发展的必然要求。NEPCONChina2010将集中展示企业在这些方向的最新成果。

    对成本和性能的不断追求

    降低测试成本是电子产品制造商面临的一个关键性挑战。基于过去30年在线测试取得的卓越成就，安捷伦(Agilent)最新推出的Medalisti3070系列5在线测试(ICT)平台为客户提供了新的模拟测量技术以及业内最快的12MHz混合引脚卡，使电子产品制造商能在不牺牲任何测试覆盖的前提下降低测试成本，提高测试效率。该系列产品能满足各种在线测试和功能测试需要，包括对通用消费类电子产品、数据通信、汽车、航空和国防以及医疗应用领域中高度复杂和极小面积印制电路板的IEEE1149.6边界扫描标准测试和有限接入测试应用。i3070系列5在与当前i3070产品同样标价下，可以增加20%至30%的吞吐率，多用卡可轻松执行插入测试，并可节省大量时间和成本。此外，安捷伦Medalisti1000DICT在测试速度和覆盖率范围两方面也都取得了突破。

    越来越高的精度是领先供应商的一贯追求。在NEPCONChina2010展会上，富士(FUJI)将携NXTII模组型高速多功能贴片机精彩亮相。持续进化的NXTII先进平台理念将提供简明、多功能的综合解决方案。NXTII是一种高精度模组型贴片机，新开发的V12贴装工作头可实现高产能，多功能贴装头H08M和H04S适用于CSP、QFN等中型元件的高速贴装，高精度锡膏印刷机GPX-HD则可特别应对01005(0402)等微小元件的需要。NXTII采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定，产能可提高30%。富士小型高精度模组型贴片机NXTII自2003年面市以来，作为SMT行业的世界标准机型已在全世界40多个国家得到广泛使用并受到好评。

    在低成本、高性能选择性波峰焊领域，北京埃森恒信电子技术有限公司(Hanson)的HansonSMS1000以其先进的功能在该领域遥遥领先。在焊接和返修过程中所用到的工具，高性价比的HansonSMS1000都可将其取代，从而节省生产成本和时间。

    绿色节能环保渐趋深入

    行业协会已经制定了电子产品卤素含量标准，通用基准为最高溴900ppm、氯900ppm以及最高1500ppm的含卤量。遵照行业标准，目前通用的解决方案是相对少量的卤素与其他活化剂结合，从而满足低于900ppm的限制。虽然这是一种有效的解决方法，但仍然存在生产期间添加过量卤化材料的危险，而汉高乐泰(HenkelLoctite)的产品则可排除这种风险。

    汉高乐泰围绕无卤创新材料技术，研制出新型无卤的无铅材料，同时又具有传统含卤材料回流焊接的稳定性特征。MulticoreHF108是一款无卤素无铅焊锡膏，具备传统无铅材料的所有优点，不添加任何卤素；同时具有卓越的高速印刷能力，室温下有4周的使用寿命；而且还具备较宽的工艺窗口。MulticoreHF108通过严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测，现已正式投放市场。

    富士德中国有限公司(FirstTechnol-ogy)将展示富士NXTII、埃莎Versaprint等产品。Versaprint系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI检查于一体。其优势有：整板快速AOI检查，三轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏AOI检查不占用时间，印刷周期可达7秒以内；PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制。

    与NEPCONChina2010同时举办的2010上海国际新光源、新能源照明展览会暨论坛(简称GreenLightingShanghaiExpoandForum2010)将全新亮相，国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和励展博览集团首次联合打造这一盛会，将NEPCON展会的绿色环保宗旨进一步延伸。GreenLightingShanghaiExpoandForum2010将覆盖照明行业整体产业链，全面展示包括新光源设备、新光源显示产品、新光源及照明材料和器件、新能源照明系统等领域最新和最具创新性的技术和产品。

    满足更高的灵活性需求

    如何做到在不改变生产线布局和料位设置的情况下，实现多条生产线之间的产能调整？西门子(Simens)将最大限度满足这一需求。

    西门子电子装配系统有限公司将在NEPCONChina2010首发一款新型贴片机SIPLACESX。得益于悬臂模块化的创新概念，操作人员在30分钟内就可以将单悬臂和单贴片头的贴片机(SX1)升级为双悬臂和双贴片头的贴片机(SX2)。悬臂模块化方式让使用者可以在不改变当前生产线布局和料位设置的前提下，轻易地实现在多条生产线之间调整产能，使生产线的灵活性达到了极致。

    作为SIPLACEX系列贴片机家族的延伸产品，SX在所有的运动轴上采用了全闭环的直线和直接伺服驱动，与X系列一样可以自由装备超高速的20吸嘴旋转头、创新的12吸嘴CPP贴装头和双吸嘴贴片头贴片，贴片速度高达60000CPH，元件贴装范围从最小的01005到200mm×125mm的异型元件，使SIPLACESX贴片机既可以胜任高速机也可以胜任多功能机，实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。

    NUTEK公司的跨越系统可以根据用户的需求进行灵活定制。此系统可适用于多种应用，如可作为生产线之间的跨越系统、可用于跳过某些工艺流程传输PCB到下一个工艺、可作为“返回”生产线以及可用于双面PCB生产线(与翻板输送机和变轨输送机联用)等。

    作为芯片返工与电子组装工具知名供应商，美国OK国际集团的芯片返工设备APR-5000系列也在不断升级，新的APR-5000XL/S可以底部中心预热、底部外预热器预热以及中心预热器同时预热，从而更容易处理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工问题。产品使用灵活、方便，可以解决芯片、功能模块及组件返工的所有问题。针对有些小的PCBA，美国OK国际集团还推出了简易的芯片返工设备MRS1000，采用上下同步热风加热，可以设置50个程序，每个程序有5个温区。

    世界著名清洗剂和清洗工艺供应商ZESTRON是清洗设备最齐全的参展商，将展示12台不同的清洗设备，包括在线喷淋设备、采用喷流或超声波的批量清晰和侵入式清洗工艺设备等，可满足不同的工艺需求。ZESTRON将带来世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂———VIGONN501。该水基型MPC清洗剂专为喷淋工艺研发，由于中性pH值，该清洗剂与SMT生产中敏感材料兼容性极佳。即使在10%～15%低浓度和较短接触时间内，产品对细小离地间隙部件亦有卓越的清洗能力。

    本届展会目前已吸引6000名观众登记，行业工程师们将在最后阶段角逐“2009～2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”系列奖项。本届最佳SMT工程师将获得由歌诗达邮轮特别赞助的6天7夜日韩经典游。拥有60年历史的意大利歌诗达邮轮是欧洲排名第一的邮轮公司。NEPCONChina2010有更多精彩信息分享，让我们拭目以待。