上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。

    京元电原估第1季营收将比上季衰退5%以内，后因LCD驱动IC订单优于预期，上修至与2009年第4季持平，法人估计单季毛利率应可升至22%，略优于第4季的21%。京元电表示，第1季需求比当初预期为佳，现阶段产能利用率更逼近满载，第1季营收表现属淡季很旺格局。

    欣铨则指出，2010年第1季营运淡季不淡，惟受到春节过年放假的影响，第1季整体的营收仍将会低于2009年第4季，减少幅度约5%。该公司前2月营收为新台币6.81亿元，预估3月营收将会回到1月水平。

    上游晶圆代工厂接单十分热络，晶圆测试厂也明显感受到订单畅旺，目前能见度可以看到5月，预期4~5月皆属不错。晶圆代工厂第2季产能持续吃紧，对于晶圆测试需求热度将不减，晶圆测试厂对第2季展望仍持乐观态度，预期整体产品线订单情况依旧有旺季水平，惟后续仍须密切观察库存情况。

    京元电表示，第2季应可呈现逐月缓步增温势，至于6月，目前尚不明朗。就产品别!而言，LCD驱动IC业务最为强劲，产能呈现满载，手机芯片和NORFlash亦属不错，国际整合组件(IDM)厂则处于持稳。

    欣铨表示，第2季展望也是呈现淡季不淡，逻辑IC、多芯片封装(MCP)、电源管理IC、通讯IC、内存等需求相当强劲，至于小尺寸面板驱动IC部分的需求也正在慢慢回升中。该公司预期4月营运展望与3月持平，在新测试机台陆续到位投产带动，第2季营运表现将温和向上。