还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零组件普遍可能均出现缺料情形，预期芯片也会很缺，大家都得要看台积电供货是否顺畅。

    当时，芯片市场缺货问题还不是很明显，除了绘图芯片受到台积电40奈米良率影响供货不顺外，其它芯片销售情况还算顺畅。但是，去年底欧美圣诞节旺季销售成绩不恶，今年2月中国农历春节期间，电子产品销售又拉出长红，让半导体市场库存水位持续维持低档，芯片缺货问题开始浮上台面。

    但在去年12月到今年3月，台积电、联电、日月光、硅品等半导体大厂，大幅拉升今年资本支出，资本市场对于半导体厂商过度扩产动作不以为然，许多法人或分析师更铁口直断，第2季就会出现超额下单及重复下单（overbooking），并导致第3季芯片库存水位过高。在此一思维下，法人大卖半导体股票，许多半导体厂股价2个月内大跌逾3成。

    但事实上，时间进入3月下旬，晶圆双雄第2季订单能见度仍一片豁然开朗，第3季接单也陆续涌入，当然后段封测厂也被订单追着跑，之所以出现如此现象，主要是全球终端市场需求完全看不出来有减弱迹象，企业计算机换机潮、新兴市场疯手机、3D影音及电子书的异军突起，让订单接满手的ODM/OEM厂，不得不追加对芯片业者下单。

    只是半导体生产链经过长达两年的休养生息、韬光养晦，要在半年内回复到全产能生产，并非件容易的事，加上65/55奈米以下先进制程产能不足，设备机台交期长达6至9个月，也让芯片生产前置时间一再拉长到3至4个月。也就是说，现在下单生产65奈米手机芯片，要完成晶圆制造及封测出货，已经是7月后的事。

    但终端需求并不会停滞不前，乖乖等待芯片厂或系统厂完成生产链的连结，如苹果新推出的iPad一开放预购，3天时间就卖出15万台，至于三星、松下、新力等推出的3D电视，更是一上市就卖到缺货。

    所以，半导体厂并不是没有考虑到上游客户overbooking的风险，而是在终端需求如此强劲之际，担忧overbooking是没有太大意义的，因此，与其坐着杞人忧天，还不如加足马力先把订单抢到手再说。