目前晶圆代工产能不足，包括博通（Broadcom）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等高阶主管，利用来台参加全球半导体联盟（GSA）理事会之便，昨日连袂赴拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电能够尽力提高产能满足需求，尤其是在65/55奈米及45/40奈米等先进制程上。

    对此，台积电昨日表示，客户来访很正常，但不会对客户有任何评论。

    台积电今年决定投入48亿美元扩产，新竹12吋厂Fab12第4期导入量产，该厂第5期工程及南科12吋厂fab14第4期工程，均已在农历年后加速兴建当中。只是受制于半导体设备厂无法在短期间内开出产能，尤其是应用在先进制程的浸润式（immersion）微影设备交期长达6个月以上，也因此，台积电12吋厂至今仍完全处于满载阶段。

    由于晶圆代工厂产能不足，已开始影响到芯片厂出货，所以近日来台参加GSA理事会的理事成员，包括博通、高通、阿尔特拉、英伟达、创锐讯（Atheros）等执行长或高层主管，昨日上午前往台积电拜会张忠谋，希望台积电能够尽速将先进制程产能建置完成，以免影响到后续出货。

    台积电对此指出，客户来访是很正常的事，但不方便对客户有任何的评论。然据了解，张忠谋已应允这些半导体大客户，表示台积电会加速进行建厂动作，希望第2季后就会有更多新增产能开出，解决先进制程产能不足的问题。

    根据设备业者透露，台积电40奈米良率问题解决后，NVIDIA抢先一步预订了多数产能，包括针对英特尔Calpella平台设计的新款DirectX10.1绘图芯片，以及最新支持DirectX11的Fermi芯片等。也因此，不仅超威抢不到足够40奈米产能，导致绘图芯片仍处于缺货状态，其余如博通、阿尔特拉等也无法再增加投片量。

    由于台积电第2季接单续强，晶圆由接单到出货的前置时间，已经由原本正常的8至10周延长至10至12周，光罩数高的芯片前置时间更长达14周以上，所以台积电内部对下半年看法仍然乐观，因为光是递延到第3季的订单，就能够让第3季利用率持续满载。