网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 芯片组谍照曝光超薄版Xbox 360
    http://www.ic72.com 发布时间:2010/3/19 11:53:12

     Xbox 360最新芯片组Valhalla

    达普IC芯片交易网

      3月18日上午消息,据国外媒体报道,最近在网上曝光的一张微软Xbox 360游戏机最新芯片组照片显示,微软有可能会推出超薄版Xbox 360。

      该芯片组开发代号为Valhalla,借助工艺的提高可以将CPU和GPU进行了整合,从而大幅降低了主板的体积。

      索尼借助去年9月推出的超薄版PlayStation 3 Slim增加了PlayStation 3系列的销量,所以业内人士认为,微软也有望效仿索尼,推出超薄版Xbox 360。还有业内人士认为,超薄版Xbox 360上市时有望与Xbox 360 Elite采用相同的定价,即每台300美元。发布时间则有望选择在E3游戏展,但原型产品有可能要到今年6月才能发布。

      美国科技博客Engadget指出,微软目前正在为Xbox 360游戏机开发团队招聘主板设计工程师,这或许也意味着该公司将通过缩小主板体积的方式来推超薄版Xbox 360。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质