作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距，主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。

    EntrepixAsia董事总经理TKLee表示，“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过EntrepixAsia，我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、备件、服务和训练能力，以及制程的专业知识，这些都针对200mm规模及更小平台。随着制造商们开始建立第一批化学机械研磨生产线，或努力加强这一关键工序的生产力，我们的产品服务组合将大大提高他们的能力。”

    EntrepixAsia服务对象有集成设备制造商（IDM）、铸造厂以及外包半导体组装测试和高级封装公司，其中包括LED、MEMS、PV、纳米技术和基材制造商。中国的市场和制造活动为这些领域提供了良机。

    CMP离不开研磨料和研磨垫等耗材的发展，换句话说，CMP工艺的发展为耗材市场提供了大量的商机。在本届SEMICONChina展会上，陶氏电子材料推出了研磨液减量沟槽技术，是为提高制造商的生产成本效益所设计的。该技术可将研磨液的流量减少大约35%，或者将钨研磨工艺所用的研磨液稀释3倍并同时保持关键性能指标，或者通过更高效地使用研磨液来将移除率提高10%—30%。

    “这种创新性的沟槽设计显著地提升了性能表现，使得陶氏电子材料可以为IC制造商带来大幅度的成本削减。这些设计新颖的沟槽可适用于绝大多数类型的CMP研磨垫，具备多种尺寸规格和结构，专为用户现有的工艺制程而设计，可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨液流量的基本分析，该技术可以从研磨液供应点开始即可达成研磨液的有效分布，将研磨垫边缘的研磨液损失降低至最低水平，这也是陶氏电子材料推出的研磨液减量沟槽技术的主要特征。

    “我们也注意到近期中国有一些新的项目开工建设，同时诸如光伏等新兴领域也正发展迅猛，这些都是市场慢慢好转的信号。同时也意味着对半导体耗材的需求更大、商机更多。”陈嘉平博士坦言，“当然，技术创新永远是公司持续发展的原动力，陶氏电子材料在研发上的投入不遗余力，力图为市场提供可持续的创新发展，这也是我们保持领先的优势之一。”