由于中国半导体设备的市场主要在国内，所以在当前经济形势下，扩大内需是带动我国电子专用设备产业发展最有效的措施。

    2009年，是我国电子信息产业发展较为困难的一年。中国的半导体产业也连续两年出现了负增长。面对国际金融危机的严重冲击，中国半导体设备制造企业抓住机遇，迅速应对，取得了稳步发展，呈现出总体继续增长的态势。2009年中国10家主要半导体设备制造商完成的半导体设备总销售收入(不含税)达到22.95亿元，同比增长了8.71%；半导体设备出口交货值为4127.4万元，同比下降了31.2%。

    太阳能电池设备仍然是主要力量

    在2009年10家主要半导体设备制造商完成的半导体设备销售收入中85.2%是太阳能设备，其中有8家半导体制造商是生产太阳能电池设备的。2009年随着多晶硅价格快速回归原位，中国的光伏产业迅速复苏，中国的半导体制造商及时抓住了机遇，发挥中国晶硅太阳能电池生产线设备高性价比的优势，不仅成为国内太阳能电池片生产厂的首选，也受到国外光伏厂商的欢迎。2010年，新一代的国产晶体硅太阳能电池生产示范线将建成，设备制造商不仅可以提供具有高性价比的先进工艺设备，并且还可以提供“交钥匙”工程。太阳能电池设备在中国将继续得到快速发展，并将继续成为中国半导体设备的主要力量。

    半导体封测设备继续保持增长态势

    尽管中国的半导体封测设备在中国半导体设备销售中占有很小的比例，但是2009年中国的十家主要半导体封测设备制造商完成销售收入2.6亿元，同比增长31.1%，继续保持了增长的态势。其中中电科技集团公司第45研究所完成销售收入8327万元，同比增长66.5%，位居10家半导体封测设备制造商之首。

    集成电路芯片制造关键设备进入大生产线

    中国的集成电路芯片制造设备市场一直是国外进口设备的天下，中国的集成电路芯片制造设备只能在研究所、院校的试验线上使用。2009年随着北京北方微电子的“100nm高密度等离子体刻蚀机”、上海中微的“65纳米去耦合反应离子刻蚀设备”和北京中科信的“大角度离子注入机”成功进入大生产线，中国的集成电路芯片制造关键设备开始走向产业化。

    围绕市场热销电子设备下工夫

    为了让国内半导体设备行业取得更大发展，国内企业应该围绕以下几方面做文章：

    首先，继续鼓励企业引进高科技人才，加快提高企业自主创新的能力。从这几年引进人才的企业的发展来看，人才的引进对加快开发高新产品起到了重要的作用。

    其次，支持在设备制造厂内建立相应的产品生产试验线，起到设备制造企业在提供设备的同时可以提供产品制造工艺的目的，这将大大加快设备产业化的进程，这种试验线在国外的大公司已经很普遍了。

    再次，除了支持极大规模集成电路设备专项外，国家也要重点支持市场热销的电子产品生产线中的关键设备开发，如LED(发光二极管)前工序(芯片)制造设备、LCD(液晶显示器)和非晶硅薄膜太阳能电池生产线中的大型PECVD(等离子体化学气相沉积法)设备等。

    最后，由于中国半导体设备的市场主要在国内，所以在当前经济形势下，扩大内需是带动我国电子专用设备产业发展最有效的措施。如加快我国太阳能发电站建设的进程，改变中国光伏产业主要依赖国外市场的被动局面，这也将推动中国半导体设备产业的发展。