网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • TDK推出尺寸缩小60%的积层贴片陶瓷电容
    http://www.ic72.com 发布时间:2010/3/3 10:52:14

        TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性,额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下,比现有产品相比,实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性,额定电压50V范围内,电容量达到业界最高水品,是公司以往产品的大约三倍。

        凭借该新系列产品,TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术,进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%,

        该新系列产品具备C0G温度特性(温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域(如时间常数,振荡回路等)以及汽车ECU*2、家用电器、产业机械等电源|稳压器所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外,还可以替代薄膜电容器,用于一般家用电器的控制电路。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质