据中国半导体行业协会(CSIA)报道，2009年中国半导体工业下降16%，为1040亿元，预测2010年包括设计，制造及封装可达1200亿元（合176亿美元），增长达15.4%。

    中国IC产业在2009 Q1达到最低值，但之后逐季开始回升。CSIA认为在上半年下降19%基础上，预计2009全年IC产出数量下降10%，为375亿块。

    按CSIA报告，在家电回收补助，政府主导3G及数字TV等推动下2009年中国的IC设计业取得11%的增长，达260亿元(38.1亿美元)。

    2009年IC制造部分下降16%，为330亿元(48.4亿美元)及封装与测试部方下降28%，为445亿元(65.3亿美元)。CSIA认为与IC设计业相比较，反映中国的IC制造及封装仍有潜力可以进一步改善自给率。

    CSIA相信，展望2010年在3G手机、平板电视及移动多媒体和汽车电子等推动下将进一步加快中国半导体业的进步，但是由于投资减少，协会估计要到2011年才会有显著的增长。

    注：2009中国半导体工业，IC设计260亿元(38.1亿美元)；制造330亿元(48.4亿美元)及封装445亿元(65.3亿美元)，2009年总计1040亿元(152.5亿美元)，与08年相比下降16%。