士兰微预计2009年度实现净利润7,000万元以上，同比增长416％，这主要是由于外部需求的进一步恢复，公司集成电路、分立器件和LED器件产品的出货额在四季度保持了较高的水平，利润率得到进一步改善。

    士兰微 1月22日发布2009年业绩预告修正公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2009年度归属于上市公司股东的净利润将在7,000万元以上，同比增长416％以上。公司此前在2009年度三季度中预计2009年度净利润同比增长50％以上。

    公司目前的主要业务集中在分立器件和集成电路等，随着经济的企稳回升，公司业绩呈逐季好转态势。公司计划通过非公开发行募集资金，项目达产后，LED产品的收入将大幅增加，提高公司盈利能力。

    公司2009年前三季度实现营业收入6.66亿元，同比下降14.06％；净利润4,746.8万元，同比增长31.9％，其中第三季度实现净利润3,045.9万元，同比增长523.6％。三季报表明公司正处于拐点，销售收入增长带来盈利的大幅增长，从目前情况看，公司第四季度继续延续上升势头，约实现净利润2,253万元，而2008年同期的净利润为-2,241.1万元。

    分业务来看，公司2009年前三季度集成电路实现销售3.2亿元，同比下降17.82％；分立器件芯片实现销售收入2.07亿元，同比下降9.31％；LED器件芯片销售1.33亿元，同比下降12.19％。从毛利率情况来看，LED业务毛利率达到37.99％，是公司毛利率最高的业务，而其它两块业务的毛利率为24.13％和22.55％。

    公司目前分立器件和集成电路总产能约每月10万片，在国内5、6寸芯片生产线中位居第二，三季度的产能利用率在85％以上，目前的产能利用率超过90％。士兰集成一厂的月产能为约8万片，士兰集成二厂的月产能为2万-2.5万片。士兰集成二厂拥有BiCMOS和BCD工艺，未来扩产主要在二厂。

    公司是国内品种最齐全的分立器件管芯供应商，主要产品包括开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、VDMOS管、光敏三极管等，公司分立器件经过几年的研发和生产，目前工艺比较成熟，在国内具有一定优势，未来可以作为收入的主要来源和增长动力。VDMOS是最近几年国内半导体公司投资热点，公司已可量产高压和低压VSMOS管，其量产水平也比较高。

    值得注意的是，公司计划募集资金不超过6亿元用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产。士兰明芯现有的生产规模为月产LED芯片5亿粒，月产外延片1.25万片。因前期投入偏小，目前的规模已不能较好的满足LED市场快速增长的需求。为进一步扩大生产规模，提高士兰明芯LED产品的竞争优势，巩固和扩大士兰明芯在LED户内外全彩屏等中高端领域的领先地位，拓展LED照明、液晶屏的LED背光等领域，公司拟通过此次非公开发行股票募集资金扩建LED芯片生产线。

    此次募投项目计划新购工艺生产设备约312台/套，用于扩建LED芯片生产线，新增外延片57万片/年左右，并新增芯片72亿粒/年左右。项目实施完毕，公司拥有月产高亮度发光二极管（LED）芯片11亿粒、月产外延片6万片的生产规模，将大大增强公司产品竞争能力。经公司测算，募投项目达产（满产）后，可实现年销售收入35,280万元，所得税后利润12,123万元，销售利润率为31.72％。

    目前，士兰明芯的小功率蓝、绿光芯片产品品质、可靠性等指标达到了国际先进水平，工艺流程涵盖化合物半导体材料的MOCVD生长、LED芯片制造、芯片测试、分片等。户内外全彩屏领域选用的国产LED芯片中，公司产品拥有较大的市场份额，在蓝、绿光芯片领域，公司已成为中国大陆最具规模的LED芯片制造企业之一。

    此次发行完成后，公司LED产品产能将得到迅速提高，巨大产能的释放带来对原材料和配套零部件的大量需求。公司LED主要原材料蓝宝石基片仍需从国外进口，尽管公司努力与世界上主要的原材料供应商加强合作，不断拓宽采购渠道，但如果发生需求急剧增加、贸易争端或战争等情况导致外协件和原材料供应紧张，公司仍面临一定的原材料和配套零部件供应的风险。

    士兰微2009年三季报显示，公司前三季度实现营业收入6.66亿元，同比下降14.02％；净利润4,747万元，同比增长31.96％。截止上午收盘，公司收报于每股14.13元，涨0.14％。