为全力支持中国自主第三代通信规格 TD-SCDMA、并具体落实与中国移动共同推广TD市场的共识，全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)上周宣布，与专长于 TD-SCDMA MODEM 芯片开发的傲世通科技（苏州）有限公司签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科技在 3G 和 B3G 的关键和应用技术水平推向新的高度。

    在 TD-SCDMA 技术领域持续不断的技术创新可以说是联发科技取得全面领先地位的重要原因之一。作为 TD-SCDMA 产业发展的中坚力量，继推出业界第一个进入奥运会商用，支持 HSDPA 下行 2.8Mbps 的芯片之后，联发科技在北京国际通信展又推出世界上第一个商用 HSPA 芯片 Laguna-U 并已进入量产支持2010年 HSPA 的大规模商用。此外，在中移动历次 TD 终端竞标和深度定制手机中，联发科 TD 芯片都以其技术先进而居全面领先地位。

    此外，和联芯科技长期以来稳定的合作亦是联发科技在 TD 领域成功的重要因素。联发科技执行副总徐至强表示:“和联芯携手参与多次中移动终端集采和中移动 TD 终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动 TD-SCDMA 的技术演进和商用市场开发中成果累累，这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。联发科技将更紧密地同联芯合作，携手推动 TD-SCDMA 技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”

    随着 TD-SCDMA 商用化的演进，市场对不同种类的产品要求也不断扩大，联发科技希望藉由与傲世通科技（苏州）有限公司的策略联盟, 并结合联发科技多年来在无线通信市场积累的多种技术优势，为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品，携手与业界同仁一起把 TD-SCDMA 做得更好更大。